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焊盘与导线边缘的间距大小，加工时容易出现蚀刻夹膜短路等隐患，影响产品良率，为保证间距，嘉立创CAM工程师可能会对焊盘进行削掉处铜处理，导致实物板焊盘不完整。为达到提高产品良率，保证焊盘完整性，避免影响后续元器件焊接的目的，嘉立创建议电子工程师在设计铜厚为1oz的多层板时，焊盘与导线边缘的最小间距应不小于多少参数？
已尝试解决的方法及结果
如下图

嘉立创PCB
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RHYS
2024-10-19 00:48:10 来自广东
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BGA焊盘边到线边：≧0.1mm( 多层板最小0.09mm )
微
2024-10-20 17:30:21 来自辽宁
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≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm
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