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在多层PCB设计中，含金手指封装且板厚要求严格的PCB，若金手指对应的内层区域比较空旷，将导致成品PCB金手指区域的板厚偏薄。可能会引发什么样的问题？
已尝试解决的方法及结果
如下图


嘉立创PCB
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後來的將來
2025-02-27 09:57:13 来自广东
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学到了，反正就是能铺铜的地方就多铺铜
落红护花
2024-10-23 14:09:13 来自辽宁
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1.当空旷区过大时，PP上的树脂胶会过多且会集中流向无铜区，从而导致板子偏薄、铜皮起皱、缺胶导致白斑、分层等问题的出现。 2.会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良等问题。
蕉蕉蕉
2024-10-22 23:39:11 来自广东
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可能会改变阻抗匹配特性，影响信号完整性。其次，可能导致机械强度降低，使金手指与插槽之间的连接不够牢固，影响信号传输稳定性
清源创
2024-10-22 17:55:15 来自江苏
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可靠性和机械强度有隐患
588vvv
2024-10-22 11:47:23 来自广东
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可能会造成手指在组装过程中无法与配套设备接触或接触不良?
菜鸟王
2024-10-22 10:20:30 来自广东
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是不是会有绝缘问题
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没有更多啦~