咱们大多数硬件工程师，日常打交道的多半是4层板、6层板、8层板，偶尔可能会做到10多层板。这些层数的板子能很好地满足咱们大多数消费电子、工控板卡的需求。

但每当看到那些高端服务器、通信核心设备的PCB图纸，上面标着16层、32层甚至64层时，心里难免会犯嘀咕：这玩意儿为啥需要这么多层？它跟咱们平时画的板子到底有啥不一样？做起来是不是特别麻烦？又都用在哪些高大上的地方呢？


今天，咱们就来一起唠唠这个看似神秘的高多层PCB世界。或许会让你对咱们行业有一些更多的了解。


01

为什么我们常用4/6/8层板就够用了？

在深入高多层之前，我们先得明白多层板的意义。PCB的每一层，都有其明确的职责分工。

  • 4层板经典结构： 

TOP层（元件&走线）-> 内电层（GND地）-> 内电层（PWR电源）-> BOTTOM层（元件&走线）。


这种结构实现了信号和电源/地的分离，提供了稳定的参考平面，抗干扰能力比双面板强了一大截。对于主频不高、芯片不多、电源系统不复杂的项目，这已经是非常经济实惠的选择。


  • 6层/8层板的进阶：

 当信号速度上去，或者芯片引脚密度增大时，我们会增加层数。比如，在6层板中，我们可能会增加两个专用的内部信号层，让高速信号走在内层，受到更好的保护；在8层板中，我们甚至可以规划出多个电源域（比如1.8V, 3.3V, 5V各占一层）和更完整的地平面。


所以咱们常用的PCB层数，是在 成本、复杂度 和 性能需求之间取得的一个完美平衡。对于绝大多数应用，这个平衡点就落在4-8层这个区间。所以，不是我们做不了更多层，而是在当前的项目需求下，没必要，而且PCB层数越多，板子也越贵。


02

什么情况会用到高多层PCB？

那么，在什么情况下我们会用到16层、24层甚至更多的PCB层数呢？主要是以下几个因素：

1、信号数量与速度的提升

想想现在的CPU、GPU、FPGA芯片，动辄成百上千个引脚，尤其是高速串行总线（如PCIe 4.0/5.0、DDR4/DDR5内存）。

这些信号不仅数量多，而且速率极高（GHz级别）。它们需要等长、等距、有完整参考平面的布线环境。8层板的布线通道很快就会被占满，而且很难保证所有关键信号都能拥有理想路径。增加层数，相当于从平面立交桥升级到多层立体交通枢纽，为海量高速信号提供专属的高速车道。



2、电源系统的极度复杂化

一颗高端芯片可能需要核心电压、I/O电压、内存电压等多种电源，且对电压纹波噪声要求极高。在高多层板中，会设计独立的、完整的电源层。一个24层板，可能其中就有4-6层是分配给不同电源的。这确保了每个芯片都能就近获得稳定、干净的电源，避免了因电源问题导致的系统崩溃或性能下降。


3、信号完整性与EMC的要求

信号频率越高，PCB就需要更多层数，这主要是为了保障信号完整性和电磁兼容性。高频信号对阻抗匹配、串扰抑制和传输损耗极为敏感，多层结构通过提供完整参考平面和屏蔽层，为高速信号构建稳定传输环境。

信号层需紧邻接地平面以降低电磁干扰EMI，电源平面与接地平面应相邻形成低电感路径。常见的6层板叠层之一是“信号-地-电源-信号-地-信号”，通过分层实现信号隔离与电源优化 。还可以通过散热层和导热孔解决高频芯片的散热问题。




典型应用场景：

  • AI服务器/数据中心交换机： 这是高多层板最大的需求方。大量的GPU卡、高速网络接口，需要高多层PCB板来支撑其庞大的数据吞吐。

  • 高端通信设备： 如5G基站的核心网设备，处理着海量的无线数据。
  • 超级计算机/高性能计算（HPC）集群。
  • 高级别的军工、航空航天电子系统。


所以，当你看到一块20层以上的PCB时，它背后承载的往往是顶级的数据处理能力和极端可靠的性能要求。


03

多层板的生产，难在哪里？

从8层到20层，每增加一层，制造的难度和风险都是成倍上升的。这就像咱们盖楼，盖2层小楼和盖20层高楼，所用的技术、材料和工艺完全不是一个量级。

为了让大家更好地理解高多层PCB生产的难点，下面咱们就用问答的形式来聊聊，并以咱们电子行业的老朋友——嘉立创——来举例。


如今嘉立创确实可以算是家喻户晓了。无论是学生、DIY爱好者还是咱们工程师，从最初的PCB打样，到元器件采购、电路调试，甚至产品外壳和包装箱，嘉立创提供的一站式服务，实实在在地提供了方便，可以说是咱们行业的福音。

那么，当他们面对高多层板这种高端制造时，又是如何攻克难关的呢？


难题一：层与层之间怎么对齐？

想象一下，要把20多张画着精密电路的胶片（每一层的内层芯板）完美地对齐，误差要控制在几十个微米以内，有多难？层数越多，累积的误差风险就越大。对不准的后果很严重：钻孔时，钻头可能无法准确连接不同层上的焊盘，导致开路或短路，整板报废。

> 嘉立创是怎么做的： 

在高多层板制造中，采用高精度对位系统和激光定位靶标技术。通过在每层板上刻蚀精密的对位标，配合全自动光学对位设备，确保每一层在压合前都处于最佳位置，将层间错位风险降至最低。



难题二：阻抗和信号完整性怎么保证？

高多层板上的信号大多是高速信号，每一根走线都像射频传输线，必须精确控制它的特性阻抗（比如单端50欧姆，差分100欧姆）。阻抗如果偏差大，信号就会反射、衰减，最终导致数据传输出错。

而影响阻抗的关键因素——介质厚度、线宽/线厚——在十几层的压合后，要保证整体均匀性和一致性，非常困难。


>  嘉立创是怎么做的： 

通过强大的EDA仿真软件进行前期叠层设计和阻抗计算，并在生产过程中使用高性能的介质材料来保证介质均匀性。同时，严格的流程管控确保线宽线距蚀刻精度，从而实现对阻抗的精准控制，保障咱们设计完美的呈现在最终的电路板上。


难题三：散热与可靠性

高多层板常用在高功耗芯片场景，热量一旦闷在板子里散不出去，芯片就容易过热降频，长期看还会影响产品寿命。层数越多，热量传导路径越长，散热就越困难。

> 嘉立创是怎么做的：

提供多种散热增强方案。例如，使用高导热系数的芯板和预浸料；在芯片正下方区域密集布置散热过孔，将热量高效地传导至板卡背面的大面积铜皮或散热器上；对于极端散热需求，甚至可以引入金属基板（如铝基） 或埋入铜块技术来进行散热。


图源嘉立创官网

难题四：成本与良率

高多层板意味着：

  • 更贵的材料： 高频高速、低损耗的特种材料成本远高于普通FR-4。
  • 更长的流程： 需要多次压合、精密钻孔（激光钻孔）、沉铜电镀等复杂工序。
  • 更低的良率： 任何一个环节的微小瑕疵，都可能让一块价值不菲的板子报废。
  • 这正是高端PCB价格高昂，且在当前AI热潮下供不应求的核心原因。

> 嘉立创是怎么做的： 

通过规模化生产、智能制造和全流程质量监控来提升良率、控制成本。在生产的每一个关键工序（如内层蚀刻、压合后、钻孔后）都设置了AOI（自动光学检测） 和电性能测试等关卡，确保问题被及时发现和处理。这使得能够在保证高端品质的同时，也有更具市场竞争力的价格，降低了高多层板打样的门槛。

聊到这里，您应该已经明白，高多层PCB制造是一项融合了材料科学、精密机械和电子工程的系统性工程，是对一个工厂综合技术实力的终极考验。


而嘉立创，正致力于成为您迈向高端硬件设计之路上最可靠的制造伙伴。面对咱们工程师和企业在高端产品研发上日益增长的需求，嘉立创的高多层PCB业务已经做好了充分的技术储备和产能准备。将以往只有大公司才能从容使用的先进PCB制造能力，赋能给咱们每一位硬件工程师。

如果你的项目需要强大的硬件平台来承载，需要用到多层板时，请记得嘉立创的高多层PCB服务，能有效满足咱们的实物打样需求。

让我们一起，把设计，做得更牛逼。

嘉立创PCB

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