SMT贴片：元器件装配间距说明

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间距问题也就是防止元器件装配干涉, 俗称防止撞件

元器件装配间距主要考虑点:

1. 元器件最大外形偏差尺寸 #SMT#

2. 钢网扩口的空间需求，阶梯钢网加厚，减薄的要求。

3. 装配夹具需要

4. 安装位置要求，例如外壳的要求

5. 检查维修的需要， 烙铁能伸下去，极性符号，丝印可见等。

6. 电气性能布局要求等等

防撞件测量位置，最小间距值

测量尺寸依照元器件最大实体为测量对象, 如下图

注意：以下仅能保证元器件不产生装配干涉,不相撞。 实际画图务必考虑焊盘,丝印等PCB元素. 装配夹具等

最小间距值尺寸取值：

表面贴装最基本的间距要求（仅保证元器件不产生装配干涉下的尺寸要求）：

●注意：以下值是经验值，仅适用于大部分元器件，还有相当一部分器件要求更严格

●仅有典型值时（供应商无法提供最大值）按照元器件最大实体，防干涉区域放大 10%

●有最大值时按照供应商提供的最大值 绘制实体，防干涉区域放大 6%

●计算出防止干涉区域小于0.15mm时 按照0.15mm 计算

最小间距值尺寸举例:

防干涉区域如下图的黑色线，效果如下图：

两个器件之间防干涉区域不能产生重叠，下图举例：

最后：

几乎所有事故教训都与极限值有关， 没有特殊原因最好不要尝试使用极限值