上个月我们分享了"PADS导出文件漏盲埋孔"的案例(见嘉立创论坛相关文章) ,近期接到客户反馈说元器件插件孔漏掉的情况,在征求客户同意后,我们把此类案例分享出来,以便更多的朋友了解原因,并避免此类问题。


下面进入正题:

从客户提供封装中可以看出这个器件设计了1.2mm的孔,没有勾选"电镀"的选项表示这个孔的孔壁是无铜孔,但是这个孔实际上还是存在的。


再看客户提供的分孔图文件,也可以可以看出有这些孔的孔符号的




因为客户提供的不是PADS原文件,而是GERBER文件,我们与客户就输出GERBER文件的各项进行了解,发现在输出钻孔时,点"选项"后"非电镀管脚"这个没有勾选上,导致所有的无铜孔都不能输出。


在此再次感谢这位客户的分享精神,同时请看到这个文章的朋友们留意此类情况,给软件设置好输出选项(这里再一次提醒:半导通孔就是盲埋孔,我们目前不加工此类孔的。)

若您提供的是GERBER文件,在输出钻孔后,一定要再输出分孔图,这样我们工程也可以协助对照资料的分孔图发现漏孔的情况,在生产前联系您更新好资料。

嘉立创PCB
全部评论 默认 最新
高多层PCB-找冯工(JLC嘉立创)
2024-08-21 10:36:31 来自广东
了解得多一些,更能一次就打样验证设计成功[强];后面返单只需要注意插件孔的正负公差范围能使用,就能放心大胆的来返单了,谢谢。[咖啡][抱拳]
已折叠部分评论 展开
没有更多啦~