请问，在制作PCB封装的时候，Top/Bottom Paste(顶层/底层锡膏层)可以不画吗？生产PCB的时候，生产厂家是根据PCB封装的绘制来判断是否在焊盘上涂一层焊锡，还是根据生产厂家的工艺，自动涂上焊锡呢？另外，我查看立创EDA的电容封装时，系统元器件自带封装的Top/Bottom Paste为什么是凹形而不是长方形呢？

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嘉立创EDA

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