如题,整板敷铜怎么分隔区域(如信号地与强电地),比如我在底层敷铜地线,但在信号输入与强地,电源地之间,我想用分隔线隔开,在某一点再重合。
在内电层这样处理直接走一条线就行了,但在信号层,我研究了好一会,均不好实现或者不智能。
第一种方法是按着需求区域画敷铜边框线。
第二种是各区域独立敷铜,在需要重合的地方重合。
第三种是在当层画禁止布线条,但当要画线处有别的信号线时,此方法就不能用了。
还有什么办法可以做到?或者软件有这方法,只是我还没发现怎么处理?
\n#PCB设计#嘉立创EDA
如题,整板敷铜怎么分隔区域(如信号地与强电地),比如我在底层敷铜地线,但在信号输入与强地,电源地之间,我想用分隔线隔开,在某一点再重合。
在内电层这样处理直接走一条线就行了,但在信号层,我研究了好一会,均不好实现或者不智能。
第一种方法是按着需求区域画敷铜边框线。
第二种是各区域独立敷铜,在需要重合的地方重合。
第三种是在当层画禁止布线条,但当要画线处有别的信号线时,此方法就不能用了。
还有什么办法可以做到?或者软件有这方法,只是我还没发现怎么处理?
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