偶然发现，对于通孔焊盘，在内电层，设置相同的间距，立创EDA里的实际间距比AD里的大。仔细对比后发现，在AD里，内电层是没有焊盘的，只有通孔，间距是根据通孔来计算的，而在立创EDA里，还是有完整的焊盘的。这两者有什么差别吗？

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