立创eda可以像AD一样指定封装或者焊盘设置覆铜规则吗?

\n#PCB设计#
#PCB设计#
嘉立创EDA
全部评论 默认 最新
嘉立创EDA王工
2024-02-19 14:18:27 来自未知
如果是想对某个焊盘单独设置热焊的话,选中它属性面板修改即可
098765oO339A 作者
2024-02-19 14:39:25 来自未知
那可以对某一种封装的焊盘进行设置吗?比如0402gnd的直接连,0805的发散。
嘉立创EDA王工
2024-02-19 14:42:08 来自未知
可以,编辑0402的封装,对里面的焊盘设置自定义热焊属性
098765oO339A 作者
2024-02-19 15:06:55 来自未知
是不是只能一个一个设置啊
嘉立创EDA小吴 官方
2024-02-19 15:08:03 来自未知
编辑一次封装,放到PCB就不用一个一个设置了。专业版编辑封装图文教程您看下: https://dri8c0qdfb.feishu.cn/docx/doxcnVurRo7ZvACJNktbjmbPdOc
嘉立创EDA小吴 官方
2024-02-19 11:47:00 来自未知
可以放块铺铜在上面,单独对这块铺铜去做有间距设置。
098765oO339A 作者
2024-02-19 11:56:43 来自未知
如果这个焊盘本身就被其它覆铜覆盖了要怎么办?
嘉立创EDA小吴 官方
2024-02-19 12:00:41 来自未知
和其他铺铜网络是一样的吗?
098765oO339A 作者
2024-02-19 13:05:31 来自未知
一样的
没有更多啦~