您好，请问添加底层丝印层填充，实际做板会把底层器件焊盘遮住吗？看3D防止的时候会被挡住。

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嘉立创EDA
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大地飞哥 作者
2024-03-26 17:05:46 来自未知
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如果需要挖掉，设计图纸时，应该怎么做呢？
嘉立创EDA小七 官方
2024-03-26 16:58:10 来自未知
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您好，正常的，嘉立创生产时会把丝印挖掉漏出焊盘，是因为我们CAM工程师手动地处理过gerber了，如果没有这些人工操作丝印就是会盖住焊盘。建议您在下单的时候选择确认生陈高，跟工程师进行备注确认。
大地飞哥 作者
2024-03-26 17:07:46 来自未知
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加了禁止层，仿真依旧不挖空。
嘉立创EDA小吴 官方
2024-03-26 17:24:52 来自未知
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目前禁止区域只会禁止铺铜和内电层，其他只能起到提示DRC报错。
没有更多啦~