1、原芯片底部GND焊盘的大小是2.8mm，但是为了能放下过孔我将焊盘缩小成2.05mm，不知道这样会不会导致上机焊接出现问题？
2、我这样在芯片底部GND焊盘打过孔是否会漏锡？

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黑菜
2024-04-08 20:28:05 来自未知
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直接盘中孔就可以了，一般QFN这样中间都是为了散热考虑
8qc4Y2TFI1 作者
2024-04-10 11:37:03 来自未知
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好的谢谢[抱拳]
没有更多啦~