如题，在制作一个PCB封装，如金手指、FPC封装、测试点等，不需要钢网层，如何在制作封装时候把钢网层删掉。

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嘉立创EDA
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嘉立创EDA小七 官方
2024-06-25 17:28:54 来自未知
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您好，钢网就是锡膏层，可以把锡膏层去掉。
543210oO385v 作者
2024-06-25 20:43:33 来自未知
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我在做PCB封装的时候，焊盘属性中，没有看到锡膏层可以删除的地方，只有一个扩展0（助焊扩展），按照我的理解，是在做焊盘的时候就设计了锡膏层。想在做焊盘，或者封装的时候把这一层删掉。
543210oO385v 作者
2024-06-25 20:46:19 来自未知
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嘉立创EDA小七 官方
2024-06-26 10:04:01 来自未知
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您好，可以修改助焊扩展的，因为助焊层就是锡膏层，也就是钢网。如果您是不想要漏铜，只要全部覆盖绿油，那就可以在设置里面把阻焊扩展设置为负数就行。就像是开窗：专业版焊盘，过孔如何开窗漏铜及去掉阻焊盖油图文教程您看下： https://dri8c0qdfb.feishu.cn/docx/doxcnSmhRXxHylNoczsCfbdgRic
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