我用锡膏层在顶层和底层分别画了一块露铜区，但在3D显示里没有显示这二块露铜层

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跟你的回复有些不太一样。 今天又再尝试了下，实际上就是用错了层，用阻焊层就显示了。 但这个问题就奇怪了，阻焊层，不是应该理解为“阻止焊接的层”吗？ 而锡膏层，不是能加锡的层？怎么与阻焊刚好反转呢？

您好，阻焊是一种覆盖在pcb焊盘上的涂层，用于保护pcb上不需要焊接的区域；锡膏是涂在底层焊盘上的一层薄膜，用于smd焊接到pcb上。阻焊是用于开窗的。铺铜区域原本是盖油的，添加阻焊就会去油开窗。

不能把焊盘的表面处理和锡膏层混淆了，锡膏层其实就是钢网层，是用来制作钢网的。在贴片的时候，把钢网上开的孔和PCB的焊盘对上，这样刷锡膏的时候就能很方便的刷到焊盘上了。阻焊层就是理解为“阻止焊接的层”，用油墨覆盖的方法就把焊盘以外不需要裸露的铜皮给盖上了。想要它裸露就需要在阻焊层放置填充图形，也就是“阻焊开窗”，开个窗口漏出铜皮。裸露的焊盘需要做表面处理，比如喷锡，沉金，osp。