四层板接电源线

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一、通孔（Through Via） 通孔是最常见且工艺上最易实现的过孔类型。它贯穿整个PCB板，不仅用于实现多层板之间的电气连接，还可作为元件的安装定位孔。通孔的制作成本相对较低，因此在大多数印制电路板上都能见到它的身影。在设计和制造过程中，通孔的尺寸、位置和数量都会经过精心计算和优化，以确保电路板的性能和可靠性。 二、盲孔（Blind Via） 盲孔是一种仅延伸到PCB某一内层的过孔，它不会穿透整个板子。这种过孔通常位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，主要用于表层线路和下面的内层线路的连接。盲孔的设计深度与孔径之间通常保持一定的比率，以确保良好的电气性能和机械强度。盲孔的应用提高了PCB电路层间的空间利用率，特别适用于对空间要求较高的电子设备。 三、埋孔（Buried Via） 埋孔是连接PCB内部两层或多层但不延伸到板面的过孔。它位于印刷线路板内层，不会暴露在线路板表面。埋孔的制作工艺相对复杂，需要在个别电路层时进行钻孔和电镀处理，因此成本较高。然而，在高密度电路板设计中，埋孔能够有效增加其他电路层的可用空间，提高整体电路板的性能和可靠性。

您好，默认过孔是连接顶层和底层的，如果需要连接内层都是放置盲埋孔。