根据微带线的宽度，可以推算出设计时使用了基于L2参考层的“单端阻抗”计算模型。

但在PCB顶层的芯片引脚到天线之间的铜线周围是有铺铜（且铜距为10mil）和打孔的。这更像是“共面单端”的安排啊，为啥阻抗计算使用“单端阻抗”哪？

另一个问题是：为啥在L3层的微带线下方做了禁止铺铜处理？

 

\n#技术交流#
#技术交流#
立创开发板

还没有评论，抢个沙发！