bug非常多, 我懒得再给你们复现了, 简直就是屎山


 ### DRC问题:

1) 启用堆挤功能, 结果元器件DRC限制开启, 导致元器件没办法移动, 必须关闭堆挤, 挪动元器件之后再进行布线, 这就是个狗屎逻辑. 堆挤, 环绕等功能是来限制布线的, 不是让你把全局DRC限制打开的!, 你们的产品经理看来没画过PCB, 瞎搞一通.

2) 导线堆挤功能异常, 选中导线的情况下堆挤功能非常不好用, 导线乱跳, 必须在不单击选中导线的情况下挪动导线才有正常的堆挤功能, 不选中导线有非常容易把铺铜, 元件位置挪动, 别说可以锁定. 上个版本没有这个bug

3) 元器件摆放违反DRC, 比如元件焊盘被挖槽区域切掉部分的情况下, 元器件的焊盘无法正常布线, 又是那个大神写的狗屎玩意?


### 鼠标单击移动\, 右键移动\, 命令行移动功能逻辑错误

1) 右键的移动, 再输入ix, iy等命令, 移动的结果不对

2) 元器件加入分组的情况下, 使用鼠标点击单个元器件拖动时, 是整体移动, 但是在属性更改xy坐标, 或者使用命令行的情况下却是移动单个元件, 这逻辑就是错的. 正常逻辑是在分组情况下, 分组类的元器件只能整体移动.

3) 多元件, 或是分组, 按参考点复制. 把参考点放在一个焊盘中心上进行复制, 复制时选择另外同类封装焊盘, 位置有误差! 正常情况不应该存在误差.


### 过孔放置问题

1) 这个版本, 过孔偶尔不能放在焊盘上, 必须按ctrl+s保存之后才能继续摆放. 过孔在alt+v后没有落到焊盘上时会显示前一个过孔网络的名称, 这是逻辑错误. 过孔在没有落到PCB上之前, 应该保持无网络名称的状态, 落下后根据过孔穿透区域来选择网络.


### 网络变更逻辑混乱

1) 铺铜网络, 在原理图中更改网络名后, PCB铺铜网络没有更改, 想必这又是个屎山, 对于没有原理图的单PCB情况下铺铜, 网络确实不需要变更, 但是有原理图的情况下, 铺铜网络应该随原理图变化.

2) 复用模块, 过孔和导线在更新复用模块后消失, 这与你们软件的网络同步逻辑有很大关系. 焊盘, 导线, 过孔的网络在复用后没有更改, 导致多个复用模块情况下复用模块内部的过孔, 导线网络名乱套.


### 元器件乱画, 标号乱标

C0402和R0402 焊盘大小不一样, 每次都得换成自己的C0402封装. 很多元器件不是IC, 却用的默认U?标号, 元器件库质量参差不齐.


### PCB同步原理图

 **弱鸡功能, 同类型的元器件管脚进行快速交换的功能都没有, 难道要画完原理图之后对着PCB布线一个管脚一个管脚改原理图再同步到PCB? FPGA板, 高密度BGA就别画了.**


### 栅格

 1) 2024年了, 还把mil 设置成默认栅格??? 每次还得调公制单位, 0.1mm栅格都没有, 还得自己加!

 2) 最小栅格精度居然用mil来控制? 0.01mm栅格都加不上!


**越更新越倒转, 现在你们这软件现在简直就是屎山. 很多功能非常好用, 在线元器件库, 分组复用, 元件布局和对齐功能, 按参考点进行导线焊盘等复制, 都非常好用. 但是基础功能问题太多了, 那就别提锦上添花的东西了!!!! . 要想企业用你们的软件, 起码基础功能要保持稳定, 写成这个屎山样压根没法做功能复杂的多层板. 可以说你们的软件在这些基础功能设计的时候很多细节都存在问题, 越更新越加功能bug越多!**


#嘉立创EDA#


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