今天继续看多媒体处理板正面的器件和布局布线。先放出PCB照片，已经标注了器件索引，对应后面器件清单的索引数字。

器件清单。

索引1：CPU，高通的APQ8096AU，封装是FCBGA-905。

索引2：内存颗粒是镁光的MT53E768M32D4DT-053，LPDDR4。

索引3：以太网桥接芯片，东芝的TC9560XBG，封装是LFBGA-170。

索引4：EMMC，SDINBDG4-64G-I1，来自闪迪的EMMC颗粒，容量是64GB，接口eMMC 5.1 HS400。NAND Flash颗粒 X2 MLC。I1代表该EMMC工作温度范围为工业级宽温， -25℃~85℃。

以上四种器件都在核心板上，核心板是LGA封装焊接在底板上的。这里插一点题外话，在我发布第一篇文章之后，我一个做汽车电子的同学私聊我，说没见过这种核心板，问了我一些相关的问题，这令我有点诧异。毕竟做硬件相关的产品已经10年多了吧，理论上应该是见过各种各样的硬件产品的呀。

不过多想想，似乎也不见得是这样的，每个人的行业背景不同，做的产品不同，获取知识和信息的方式不同，所以认知上肯定存在一定的差异。就比如我写的文章经常有读者会指出一些错误，这让我非常感动，我在分享我的认知的过程中，也会被大家纠偏，这是一个良性循环，大家共同学习共同提高，这也是我写公众号的目的之一——赋能电子产品拆解，闭环产品设计方法论，拉通研发流程规范，对齐认知颗粒度。

也积极响应群友们对我的要求：以点带面、串联优势资源，抓重点、抓群友、尽快形成切实有效的拆解方案并执行下去。要以技术创新新仪态，提升产品制造业加速升级，以新视觉剖析老旧落后产品现貌。

言归正传，使用核心板加底板的好处是，对于CPU、DDR、EMMC、接口芯片等必须使用且布线要求较高的核心最小系统，放在一起做成一个核心板，在不同的应用中只需要设计不同功能的底板即可快速完成项目开发，降低了底板的布线层数和布线难度，也减少了带DDR的SOC核心板的重复开发、测试、优化等流程。

目前主流的核心板和底板的连接方式有：

1、 核心板以四周邮票孔的方式和底板焊接

2、 核心板肚子下面有类似BGA锡球的方式和底板焊接

3、 核心板背面BTB连接器的方式和底板插接

4、 核心板通过金手指的方式插接到底板的类似DIMM或者M.2那种插槽上

索引5：PMIC，给核心板供电的PMIC是PMM8996，也来自高通，一般情况下，用什么CPU就会使用配套的PMIC。所以这颗PMM8996也是来自高通。数据手册没有找到，看样子周围12个电感（1个没有贴），应该有12路DC-DC输出，有没有LDO看不出来。

索引6：视频解码器，型号ADV7281A，封装LFCSP-32（我看这封装就是QFN-32），来自ADI。

对照着参考手册里的原理图可以看看布局布线。可以看到14脚和15脚是晶振输入，用的是28.636MHz晶振，大家可以猜猜为啥是28.63636这个数字。那晶振来看，实际电路图里除了两个起振电容，还有一个0402封装的并联的大阻值电阻，估计阻值为1M以上。并且在XTALN信号上串联了一个680Ω的0603 DAMP电阻。另外，17、18脚是查分信号输入通道1，通过75欧的终端电阻之后，串联了1.3K电阻，又有430Ω下拉电阻，0.1uF的隔直电容，最终进入到芯片内部。

索引7：这个TQFN-20封装的器件，看丝印是16995A，根据这个丝印唯一能找到的就是美信（现在属于ADI）的MAX16995A，看起来应该是个降压BUCK。但是很奇怪的是，找遍全网没找到数据手册。按道理22年的车上，应该不会用现在已经停产的芯片吧，但是就是没找到资料，怪哉。有朋友能找到的话，求分享一下。

索引8：DC-DC控制器，来自TI的LM25141，输入电压范围3.8-42V，注意这个是DC-DC控制器，MOS是外置的。图中左上角两个丝印为SCD的DFN8封装的器件就是外置的MOSFET。

数据手册中的参考原理图。

对应着原理图和实际电路板布局布线看的时候，还缺少一个中间环节，就是引脚图。

索引9：2K DSI转FPD-Link III串行器，来自TI的DS90UB941AS-Q1，封装VQFN-64。

索引10：Ethernet PHY 100BASE，型号TJA1101AHN，来自NXP，封装是HVQFN-36。这个芯片外围电路的布局布线还是挺好玩的。

板子上除了以上芯片还有许多空余的位置，应该是不同车型选择贴不同的芯片，这些没贴的芯片咱就不知道是什么型号了，不过我觉得应该可以通过布局布线，还有信号来源和输出方式能推测出来，有兴趣的同仁可以试试。

嘉立创PCB

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