我太难了！18元的4口USB3.0 HUB，竟然也用了这种工艺

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今天拆解是爱国者的USB3.0 hub。

外包装还不错的，但是我们快速看产品本身就行。塑料的外壳，但是做的居然有点铝合金阳极氧化的质感。

线是蓝色舌头，这张照片角度没拍好，实际上是有USB3.0触点的。

侧面三个USB3.0接口，尾端还有一个USB3.0接口。

其实侧面还有一个Type-C口，但是我对比发现，其他口上面都写的是USB3.0，但是这个口上面写的只是5V，看来只能做5V供电口使用了。

插电脑上看看：

插上去之后，电脑上多出了四个USB2.1口和四个USB3.2Gen1口。这么看的话，应该是靠谱的。

它这个外壳吧，看起来是底部和顶部两个件合二为一形成的，我尝试扭动了一下，发现完全扭不动。一个塑料的外壳，做的看起来像铝合金阳极氧化也就算了，硬度上也很像。所以我猜测这个壳不只是简简单单的两个壳子通过卡扣扣在一起的，而是有点胶或者超声波焊接的。

拆开之后，壳里无他，唯电路板而已！但是看到这个电路板，我悬着的心终于放下了，用了一个GL3510芯片，这个芯片是一个实打实的4口USB3.0 HUB芯片。本来我刚下单了一个m.2的硬盘打算用来测速，然后明天发文的，但是看到这个芯片，我觉得不用测了，直接发文吧，毕竟飞利浦两百多的7口3.0 hub也是用了两颗这个芯片。

给GL3510芯片来个特写。最上面的一组连接到USB线材，是上行接口，走位的其他走线走到下面的，到了四个USB3.0扩展口，是下行接口。

线材焊接处有打胶。

旁边这个Type-C连接器，只把CC1和CC1线引出，连接到了匹配电阻上。中间的USB DP和DM线是没有引出的，说明确实只能实现5V供电功能。

随便看一组下行USB3.0接口的走线，中间的是DMDP差分线，也就是USB 2.0的信号线。两边的是TX和RX的差分组，也就是USB3.0信号线。用的USB3.0母口也是蓝色舌头，没有啥问题。

板子背面，每一组USB3.0连接器旁边都放了一大一小两个MLCC电容。

GL3510的电容布在芯片背面，使用了25MHz 3225封装的晶振。

这个芯片为了做薄一点，USB3.0连接器和Type-C连接器都采用了沉板连接器。

这样做的好处就是，整个电路板的厚度不再是连接器的厚度加PCB的厚度，而是最厚的地方也就是USB3.0连接器的厚度。

背面的电源铜皮，在第一个USB3.0连接器处变细了，所以给铜皮上面做了开窗，这样的好处是：SMT焊接时，可以给上面刷一层锡膏，进回流焊炉之后，这层锡膏融化，导电厚度变厚，过流能力增强。

阻焊层开窗细节。