低温/中温/高温锡膏的选择指南

不同贴片订单需求各异，所用到的元器件也不同。锡膏选不对，可能会导致虚焊、元件损坏等问题，分分钟拉高生产成本、延误交期！如何精准匹配需求，降本增效？今天就跟着小编一起，一文解锁贴片锡膏的选型策略。

#1 锡膏分类

通常情况下用于贴片焊接的焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂等成分混合而成的带有一定黏性的膏状混合物。根据锡膏的成分我们可分为有铅锡膏和无铅锡膏，其中无铅锡膏又可根据熔点差异分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。

有铅锡膏

嘉立创有铅锡膏（Sn62.8%，Pb36.8%，Ag0.4%）熔点约为183℃，回流焊峰值为215℃±5℃左右。相比无铅锡膏，有铅锡膏的合金硬度及金属光泽相对较好，但在加热的过程中铅及其化合物会因温度持续升高而挥发，产生一些有刺激性的气体，需要做特殊防护措施。（若有使用需求，可提前告知）

（图片由AI生成，仅供参考）

无铅锡膏

无铅锡膏按其熔点差异我们可以划分为低温、中温和高温无铅锡膏，以下用嘉立创所使用的无铅锡膏为例，方便大家更快理解：

• 低温无铅锡膏的熔点约为138℃左右（Sn42%，Bi58%）。使用此锡膏焊料时，其回流焊的峰值温度常规设置在180℃±5℃左右，适用于一些塑料封装或不耐热的器件焊接。

• 中温无铅锡膏的熔点约为178℃左右（Sn64%，Bi35%，Ag1%）。使用此锡膏焊料时，其回流焊的峰值温度常规设置在215℃±5℃左右，适用于大部分的元器件焊接，既能满足焊接需求又能一定程度避免高温对元件的损伤。

• 高温无铅锡膏的熔点约为217℃左右（Sn96.5%，Ag3%，Cu0.5%）。使用高温锡膏时，回流焊的峰值温度常规设置在240℃±5℃（最高可达260℃±5℃），其焊点合金硬度较高、导电性和耐温性更好。因此，高温锡膏适用于一些需要在高温环境下工作的产品使用。

*焊点合金硬度：低温锡膏＜中温锡膏＜高温锡膏

#2 贴片锡膏怎么选？

一般情况下，器件采购渠道都可以查询到相关数据手册，其中有对元器件的可焊性具体说明。在选择贴片焊料时，需要根据PCBA板上元器件可焊性的温度说明来选择。

以嘉立创无铅锡膏为例，一起来看看我们是如何根据PCBA订单上的元器件选择焊料的吧：

• 例如RVT1H471M1213型号的电容，其可接受的安全焊接峰值温度为235℃左右。为确保其焊接品质，推荐选择中温锡膏进行焊接。

• GZP6897D2.5KPW型号的传感器，其可接受的安全焊接峰值温度为150℃-190℃左右。回流炉回流区的温度不能超过其安全可焊性峰值，否则可能会损坏器件，针对此类器件更推荐您使用低温锡膏进行焊接。

焊料的选型直接决定焊接质量，进而影响电子产品的稳定运行。

所以，在 PCBA 板焊接作业中，需要优先检查板上是否存在热敏元件等不耐高温器件，并结合元器件的可焊性参数，精准匹配熔点适宜、浸润性良好的锡膏焊料，才能确保焊接过程满足工艺要求。

#嘉立创SMT#

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