普通热风 VS 氮气回流焊，多组实拍图揭示工艺差异

此前我们在回流焊工艺介绍中，已对常见的普通回流焊与氮气回流焊的基础工作原理做过简要说明。

今天，我们将继续深入探讨：为何氮气回流焊能被称为普通回流焊的“加强版”？

#1 工作原理

热风回流焊：利用加热丝进行加热，将电能转化为热能，再通过安装在炉膛上下方的涡轮风机，形成炉内热风循环。

（氮气回流炉）

氮气回流焊：在热风回流焊工艺基础上，向回流炉内充入高浓度氮气辅助焊接，能有效提升焊点质量。

氧气分析仪的氧气浓度(PPm-百万分之一：图中为731.5PPm)

根据IPC标准，氮气中的氧气含量＜1000PPm

#2 焊点效果

 焊点润湿性

焊点润湿性指的是熔融状态下的焊料在PCB焊盘表面或者元器件引脚铺展、附着的能力，良好的润湿性有助于焊料均匀的铺展开。

热风回流焊在空气环境下工作，高温加热熔化的焊锡与空气中的氧气发生氧化反应，其润湿铺展能力相比氮气回流焊较弱。

氮气回流焊能够有效“降低高温下焊锡接触到的氧气浓度”，大幅度减少“焊锡表面氧化反应的发生”，显著提高焊料的润湿能力，降低焊锡在焊盘表面的润湿角，焊点润湿面积更大、更饱满。

（普通热风回流焊焊点润湿效果）

（氮气回流焊焊点润湿效果）

焊点爬锡效果

多数元器件引脚的核心材质为铜，高温加热的工作环境会加速器件引脚铜材质的氧化速度，与空气中的氧气发生反应生成CuO等氧化产物，会形成一层氧化层阻碍器件引脚跟部焊料的延展性和爬锡效果。

（普通回流焊器件引脚跟部爬锡效果展示）

（氮气回流焊器件引脚跟部爬锡效果展示）

氮气回流焊能有效降低引脚接触的氧气浓度，避免器件引脚高温加热后二次氧化，可改善焊锡的润湿延展性，使器件引脚跟部的爬锡效果更佳。

（热风回流焊器件引脚跟部爬锡效果）

（氮气回流焊器件引脚跟部爬锡效果）

焊点光泽度

普通热风回流焊加热过程中，由于空气中的氧气直接参与了整个焊接过程，就导致焊接后有明显的斑驳痕迹。这是少量氧化物漂浮在焊锡表面的迹象，会降低焊锡与元件引脚的润湿高度；氮气回流焊则保留了焊锡本身的的金属质感，焊点金属光泽度更亮。

（热风回流焊焊点有明显斑驳痕迹）

（氮气回流焊焊点保留了焊锡的金属光泽）

#3 常见问题解答

问：为什么氮气回流焊成本比普通热风回流焊成本略高？

因氮气回流炉结构设计上与空气回流炉有巨大差别，从密封保温配置到冷却区散热系统都完全不同，设备制造的成本和难度相差很大；同时，氮气回流焊需持续消耗大量高纯度氮气，耗材及维护成本也较高于普通回流焊。

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