以下是我个人在项目中总结的,本人并不是搞射频的可以说是,刚刚毕业没多久,如果有问题希望指出,(文档是由AI总结的,内容是我自己写的)
1. 系统架构设计
1.1 核心拓扑结构
天线 → 匹配网络 → 第一级LNA → SAW滤波器 → 第二级LNA → GPS芯片
1.2 各级功能说明
- 第一级LNA:确立系统噪声系数,选用超低噪声放大器
- SAW滤波器:滤除带外干扰和镜像噪声,置于第一级放大后
- 第二级LNA:提供主增益,补偿SAW插入损耗
2. 电路设计详解
2.1 级间耦合设计
所有有源与无源模块间必须采用交流耦合:
连接部位电路结构推荐值LNA输出 → SAW输入串联电容2.2pF (NP0/C0G)SAW输出 → LNA输入LC匹配网络2.2pF + 1.5nHLNA输出 → GPS芯片串联电容10pF (NP0/C0G)
2.2 天线匹配网络
针对三频点阻抗设计:
- 1.561GHz: 35.149 - j11.734
- 1.575GHz: 50.396 - j18.468
- 1.602GHz: 48.379 - j26.431
推荐T型网络:并联3.9nH → 串联2.2pF → 串联1.5nH
2.3 电源去耦设计
标准结构:电源 → 磁珠 → 10μF钽电容 → 100nF MLCC → LNA引脚
磁珠选型:120Ω@100MHz, DCR=55mΩ
3. PCB设计与布局
3.1 传输线选择
- 关键射频路径:推荐使用共面波导(CPW)
- 优势:更好的屏蔽性、更严格的阻抗控制、便于并联元件安装
- 设计要点:添加接地缝合过孔,保持缝隙一致
3.2 天线布局规范
对于单馈点陶瓷天线:
- 天线正下方所有层必须严格净空
- 创建净空区(通常比天线外壳宽3-5mm)
- 禁止任何铺铜、走线、器件
- 匹配网络放置在净空区外
3.3 通用布局原则
- 射频路径保持50Ω特征阻抗,路径短捷
- 匹配网络紧靠相关端口
- 电源去耦电容最优先靠近引脚
- 接地过孔密集、均匀分布
4. 元件选型指南
4.1 关键参数
元件类型关键参数推荐规格电容自谐振频率,ESR0201封装,NP0/C0G材质电感Q值0201封装,高Q值绕线电感磁珠高频阻抗,DCR120Ω@100MHz, DCR<100mΩ
4.2 调试准备
准备邻近值用于实际调试:
- 电感:2.7nH, 3.3nH, 3.9nH, 4.7nH, 5.6nH
- 电容:1.5pF, 1.8pF, 2.2pF, 2.7pF, 3.3pF
5. ADS仿真流程
5.1 天线建模
- 使用
Zin元件直接输入复数阻抗 - 或使用等效RLC串联电路
5.2 仿真设置
ads
// S参数仿真设置 SP1: Start=1.5 GHz Stop=1.65 GHz Step=0.001 GHz // 优化设置 Optim1: OptimType=Random MaxIters=1000 // 优化目标 Goal1: dB(S(1,1)) < -15 at 1.561 GHz Goal2: dB(S(1,1)) < -15 at 1.575 GHz Goal3: dB(S(1,1)) < -15 at 1.602 GHz
5.3 结果验证
- 查看S11史密斯圆图,确认阻抗点集中
- 检查三个频点S11均小于-15dB
- 验证稳定因子>1
6. 实际调试方法
6.1 调试顺序
- 电源校验:确认各LNA供电正常
- 阻抗匹配:从天线到第一级LNA开始调试
- 逐级推进:完成前级后再调试下一级
6.2 调试工具
- 必备:矢量网络分析仪
- 技巧:使用焊接夹片或评估板加快调试速度
6.3 调试策略
- 固定其他,变动一个:一次只更换一个元件值
- 先粗调后细调:先找大致区域,再微调
- 多目标平衡:寻求三个频点整体最优
7. 设计要点总结
7.1 核心原则
- 先优化噪声,再滤波,最后提供增益
- 所有有源-无源间必须交流耦合
- 理论仿真为起点,实际调试定终值
7.2 关键检查项
- 天线下方净空区处理正确
- 所有级间耦合电容到位
- 电源去耦网络完整
- 阻抗匹配网络可调
- 接地系统完整
7.3 性能目标
- 三个GPS频点S11 < -15dB
- 系统噪声系数最优
- 整体增益足够
- 绝对稳定
8. 常见问题解决
8.1 匹配不收敛
- 放宽优化目标
- 扩大优化变量范围
- 尝试不同优化算法
8.2 性能不达标
- 检查电源纯净度
- 验证PCB阻抗控制
- 确认元件寄生参数
硬创社

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