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请教一下各位大佬： 1、usb3.0-hub 4层板设计1层和4层走高速信号不铺铜，2层走电源3层GND这样设计验证可行，我看了有些开源项目1到4层都铺GND这样都有什么差别； 2、对比USB3.0，在ssd硬盘盒4层板设计上我看各位大佬的开源项目都是1到4层都铺铜，高速信号对不都是参考完整地平面吗，这是为什么？
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