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请教一下各位大佬： 1、usb3.0-hub 4层板设计1层和4层走高速信号不铺铜，2层走电源3层GND这样设计验证可行，我看了有些开源项目1到4层都铺GND这样都有什么差别； 2、对比USB3.0，在ssd硬盘盒4层板设计上我看各位大佬的开源项目都是1到4层都铺铜，高速信号对不都是参考完整地平面吗，这是为什么？
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简单点
2026-04-30 05:45:00 来自台湾
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你的作法是学理上为了简化複杂度变成可讨论的作法 而实际上，电磁波的参考平面可以是360度包围的， 简单说就是没有怎样才是一定的 可以透过控制间距跟上下层的距离来控制对地的耦合 或者说另外一个返回电流程度 只要能实现没有强迫一定要只能参考单一平面
林实功
2026-04-30 02:56:28 来自广东
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理论上你是对的，实际上偷懒一起铺
没有更多啦~