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一、问题
如图是一个卧贴Type-C底座，它有2对定位插脚 实际尺寸分别是
【前脚 ：0.8-0.24mm，后脚1.1-0.24mm】
规格书给的PCB封装焊盘内径分别是【前脚 ：1.4-0.6mm，后脚1.7-0.6mm】
我按照规格书给的尺寸画的封装，送到代工厂（非立创）生产，结果生产100片板子有38个Type-C贴歪了，代工厂回复说是我封装孔径开太大导致的

 二、求解决
可是这个手册给的封装，并且我从淘宝购买了类似带有Type-C的模块，发现他们的产品焊盘内径也比实际尺寸大很多，所以我想求证一下
① 是不是我找的这家代工厂水平不行？
 ② 如果我希望通过缩小焊盘内径来避免实际生产过程中产生器件贴歪的情况，我最小可以把内径开到多小？开的过小会不会反过来导致SMT过程中元器件贴不进去之类的故障？

 比方说一个实物长0.8mm，宽0.3mm的针脚（公差0.05mm），我按照长0.9mm，宽0.4mm绘制是不是可以正常生产？




已尝试解决的方法及结果
我尝试自己最小限度地绘制焊盘内径，确实有很不错的限位作用，但是我害怕规格故意设计这么大有什么别的用意，我把内径设置得几乎严丝合缝，机器贴片会不会出现意外问题？
嘉立创SMT

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