当我看到这个手机第一眼的时候，我就很惊讶，在想这个手机这些年经历了什么！

电池鼓包导致前后盖完全分开了，这也省得我拆解了。

这里是后摄、闪光灯、指纹触摸板。

拆解的步骤，电池已经帮我完成了99%，剩下的1%只需要我轻轻掰开就行了。

后壳非常干净，除了按键和接地弹片之外，没有其他任何配件安装在后壳上。

接地弹片。

按键特写。

电池鼓包。

锂电池容量4000mAh。

去掉电池之后，看得出内部比较规整。

蓝色的正方形凸起是指纹传感器。

指纹传感器模组。

主板，去掉了摄像头模组。

电路板背面。板子上关键器件都有屏蔽壳。

左边的是前置摄像头，右边的是后置摄像头。

其中后置摄像头带机械减震防抖。

只有CPU和存储颗粒的屏蔽壳是卡扣形式，可以直接拆解。

拆解之后，可以看到CPU型号是高通MSM8953，这就是那个年代比较火的骁龙625。

存储颗粒特写，容量是64GB。

CPU旁边的是骁龙625配套的PMIC，型号PMI8952。

黑色的硅胶套下面的应该是光线传感器和距离传感器。

去掉硅胶套之后的传感器基板。

这个位置有一个BGA器件及其外围阻容感器件没有贴装。

板子另一面也只有一个屏蔽壳可以直接拆解。下面是一个电源管理芯片及其外围电路。

这个PMIC的型号是PM8968。

板子上的陀螺仪，用来实现姿态、计步等功能，陀螺仪的封装LGA-14。

两颗闪光灯。

耳机接口。从这里也可以看到板子上的丝印是1729，说明PCB的生产周期是2017年第29周。

这是天线模组。

天线特写。

天线弹片触点。

天线模组扣在主板上之后，弹片和触电接触。

音量及开关机按键的FPC软板。

屏幕总成上引出的触摸信号的FPC排线，排线上有触摸芯片FT5435。

顶部扬声器模组。

底部充电接口、扬声器、振动马达、天线等。

马达和扬声器都是通过弹片和下面的电路板接触。

天线特写。

底部电路板。这个手机是2017年的，用的是的Micro-USB接口。

板子背面有一个麦克风。

继续拆解屏幕总成，屏幕背面锃光瓦亮。

中框是铝合金压铸的，贴了一层很薄的缓冲泡棉，这层泡棉贴在中框和屏幕之间，最主要的作用是填补零件之间存在的微小间隙，避免屏幕和中框直接接触，另外更关键的是，当手机受到轻微挤压或者摔落时，这一层泡棉可以起到缓冲作用，吸收一部分冲击能量，避免屏幕受损。

中框边缘有专门的天线连接线走线槽位。

中框的模具信息。

这是SIM卡托的特写。塑料边框加底部黑色金属薄片组成了卡托底盘，再加上左边的蓝色铝合金件构成了整个卡托。

这手机拆完，内部布局还算规整，经典的骁龙625搭配64GB存储，性能当年是妥妥的神U。不过中框和屏幕间那层薄薄的海绵是点睛之笔，缓冲防摔全靠它。总之，这手机在当年还是很火的，你是否用过这款手机呢？