这个手机，有多少人认识呢？没错，这就是贾跃亭做的乐视手机乐2。

这是2016年发布的手机。采用了5.5英寸1080p屏，Helio X20处理器，3GB+32GB，1600万像素后摄的配置，价格1099，看起来价格还挺不错的。

值得关注的是采用了Type-C连接器，当时挺多手机还用的Micro-USB。

开始拆解，第一步是拿掉SIM卡托，这个手机支持双卡，所以卡托比较长。

这个手机中框和后盖是一体的，所以拆解需要先拿下屏幕总成，这个要加热，然后用分离器分离屏幕总成。分离之后，可以看到屏幕和主板之间的FPC排线。

拆掉屏幕排线之后，有一个黑色的隔层，上面贴了一层很薄的泡棉，之前说过，这种泡面可以起到吸收冲击和绝缘等作用。

中间这个隔层，看起来是铝镁合金材质，表面做了黑色纳米图涂层。这个材料中间部分超级薄，可惜我手里只有卡尺没法测量厚度，估计在0.5mm以下，这个加工难度还是挺大的。

现在终于可以看到主板和电池了。

电池容量是3000mAh。制造日期是2016年3月22日，这个电池看起来还不错，完全没有鼓包的痕迹。

去掉电池之后，后壳里剩下的就是主板和底部的接口板了。

主板看起来很规整，而且在板子这一面的SOC和存储颗粒的电路没有屏蔽壳，这是因为这两个芯片上贴了散热硅脂之后直接和刚才那个镁铝合金的隔板挨在一起，起到了散热、屏蔽的作用。

主板全貌。

海力士存储颗粒。

SOC采用了3D堆叠封装（PoP封装）。

光学传感器。

陀螺仪。

主板另一面安装了屏蔽壳。

其中PMIC电源管理电路上面的屏蔽壳是可拆卸的。PMIC的型号是MT6351V。

这个手机里采用的麦克风，收声孔都在传感器顶部。

后摄模组，这种摄像头模组中间的镜头是浮动的，可以相对于外壳移动，这样就可以实现相机的硬件防抖。

指纹模组，通过FPC排线连接到主板前面。

接下来看看底壳，中框内测开了一个天线同轴线的走线槽，从主板上把天线引到底部接口板。

从这里可以看到接口板到主板之间的电源和信号线FPC排线是安排在电池下面的，整个比较合理，我之前拆解过一个手机，是把排线安排在锂电池上面，电池鼓包之后挤压排线最后把主板上排线端子都拉扯掉了。

接口板全貌。

接口板拆下之后发现很不一样啊。它居然是个软硬结合板。仔细看可以发现FPC排线是从FR-4材质的PCB夹层中引出来的，而不是使用FPC连接器插上去的。

接口板另一面，有一个麦克风。

这是手机底端的扬声器和天线总成。

天线触点对应方式。

最后再看看底壳里都有啥。

手机顶端的前置摄像头和右上角的振动马达。

从这个底壳的刀路来看，底壳用的是铝合金而不是镁铝合金。

天线处、还有边框内侧都有一层塑料材质。

以上是整个乐2手机的拆解全过程。

通过这番拆解，乐视手机乐2所呈现的2016年手机工艺令人感慨。它绝非粗制滥造的产物，反而处处彰显着那个时代“价格屠夫”对设计与堆料的极致追求：超薄的铝镁合金隔热层、超前的Type-C接口、巧妙的散热与屏蔽一体化设计，乃至成本不菲的软硬结合板工艺。这一切都印证了贾跃亭当年试图以“生态化反”颠覆行业的野心——用接近成本价的硬件，换取用户和流量。

然而，精良的工艺终究未能挽救乐视的命运。这台手机也因此成为一个时代的缩影：它既是中国手机产业在供应链成熟后，工艺与性价比激烈竞争的巅峰体现，也是一场过于激进的商业豪赌留下的实物遗产。它告诉我们，卓越的产品力是成功的基石，但绝非全部；商业的成败，最终取决于可持续的健康模式，而非一场燃烧一切的狂欢。这台手机，是一部被野心灌注，又被野心吞噬的工艺之作。

嘉立创PCB

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