一家关注了十年的公司，看着它把硬件门槛一步步降下来

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咱们做硬件的，应该都绕不开这家公司。我反正是关注了十年出头，估计大家已经猜到了，它就是嘉立创。

01

前言

从最早接触到现在，接近十年以上。那时候还在上学，做比赛、搞毕设，画个简单的两层板，嘉立创打样，便宜又快。后来毕业进公司，项目越来越复杂，从两层到四层，层数越来越多，还是一直在嘉立创打。包括它家的元器件商城，买电阻电容、买MCU，顺手就买了，不用东找西找，省心。

之前我还专门写过一篇文章，介绍嘉立创的创业故事。他们老板原来也是硬件工程师出身，自己当过工程师，知道同行想要什么。很多工程师对嘉立创有感情，其实就是因为：它陪着我们从学生时代一路走过来，见证了我们画的板子从简单到复杂，也实实在在解决了最实际的痛点——打样方便、买器件方便、不用折腾。

近两年嘉立创推出FPC软板打样，圈里还讨论了一阵，说软板都做了，这是要把柔性板市场也卷一遍。我当时想的是，软板都做了，高多层板什么时候能更进一步？

毕竟现在的硬件，跟十年前完全不一样了。

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从简单板子到高多层板：硬件变了，嘉立创也变了

十年前做个产品，单片机跑一跑，几个传感器，几颗LED，两层板、四层板绰绰有余。现在呢？AI芯片、高速接口、大容量存储，全往一块板上堆。尤其是这两年AI硬件火起来，机器人、边缘计算盒子、AI服务器，对PCB的要求直接拉满。

有些主控，二十层起步，信号层、电源层、地层反复堆叠，还要控制阻抗、做等长布线，稍微有点误差，板子就跑不起来。做服务器的更狠，四五十层是常态，里面走的是几百G的高速信号。

这就是现状：硬件越来越复杂，板子越打越高。层数上去之后，难点不是一个一个来的，而是一堆一堆来的。要考虑压合、钻孔、孔金属化和对位——压合实不实，钻孔光不光，镀铜匀不匀，对位准不准，每一项都被放大几十倍。

有些板子元件多、尺寸有限，就需要做盲埋孔。在高密度板的设计，盲埋孔几乎是绕不开的，尤其是BGA封装的芯片，底下那么多引脚，不用盲埋孔根本走不通。

针对这些越来越复杂的高多层板需求，嘉立创已经能把盲埋孔、高多层板作为常规业务承接。从简单的几次压合，到复杂的多次压合、交错盲埋孔，都能接。而且因为是一站式服务，你不用自己去跟厂家掰扯工艺细节，下单的时候选好，后面就不用操心了。

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HDI与高阶工艺：把天花板往上顶了顶

盲埋孔再往上走，就是HDI，也就是高密度互连板。

普通盲埋孔用机械钻，孔径有极限，钻太小了钻头会断。HDI用激光钻孔，孔径能做到更小，一般叫微盲孔。孔径小了，同样的面积就能放下更多过孔，走线密度自然就上来了。

HDI还有一个特点，就是积层法，一层一层往上叠，像盖楼一样。每一层都很薄，层间用微盲孔连着。这样做出来的板子，层数可以很高，但厚度不会太厚，适合轻薄化产品。HDI一般分阶——1阶、2阶、3阶，阶数越高，工艺越复杂。1阶是一层微盲孔，2阶可以叠两层，3阶可以叠三层甚至更多。每上一阶，对位精度、镀铜均匀性的要求都往上跳一个台阶。

现在的智能手机、无人机、智能手表，里面基本都是HDI板。空间就那么点，功能越来越多，不用HDI根本塞不下。

去年我注意到一个消息：嘉立创现场首发了64层超高层PCB，还有1-2阶HDI板。

64层什么概念？前面说的那些难点，到64层的时候，每一项都被放大了几十倍。这种高端多层板绝非一次压合而成，而是分多次逐渐叠加，然后再通过后续的增层压合，逐步累积到60多层。以前这种工艺，基本是航空航天、高端通信设备才敢用，普通工程师想都不敢想，因为根本没地方打样。

现在嘉立创做这个，意味着做小型化AI硬件、智能穿戴、无人机的团队，打样门槛又低了一截，小批量也能用上以前大厂才舍得用的工艺。

04

看着它把硬件门槛一步步降下来

回头看这十年，我最深的感触是：嘉立创一直在做同一件事，把硬件门槛一步步降下来。

最早是两层板打样，把价格打下来，让学生和创客也能随便打板子。后来是四层、六层，把高多层打样的门槛往下拉。再后来是元器件商城，让你不用再满世界找料。然后是SMT贴片，板子回来直接上件，不用自己手焊。前几年上了FPC软板，现在又把64层和HDI铺开。

从PCB到元器件到贴片，把硬件研发最基础的几个环节串起来，让你下单之后不用再操心，板子回来直接调。

顺便说一句，嘉立创IPO在即。一个做PCB起家的公司，能做到这个体量，靠的是什么？技术肯定有，产能肯定有，但最核心的，是这些年攒下来的工程师口碑。

祝嘉立创越来越好。