一个覆铜地发散，再做一个覆铜地直连，如果发散的重新覆铜，则会出现直连地和发散地中间有间隙。 这时需要直连地的覆铜边缘加大，然后才能没有间隙。请在下一个版本中修复这个问题。

3yAkh6TbGx7pr3pydYDKfH4OwO6ZRqat7zJIGvS4.png

\n#PCB设计#
#PCB设计#
嘉立创EDA
全部评论 默认 最新
十行雨
2023-08-25 10:07:50 来自未知
回复
并且这种情况DRC检测不到[流泪]
UserSupport 官方
2023-08-11 16:29:06 来自未知
回复
你好，下版修复
没有更多啦~