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怎样制作顶层,中间层,底层形状不同的引脚封装?
置顶
精
活动
想要制作一个芯片的热焊盘管脚,信号引脚在顶面,热焊盘的顶面尺寸(以mil为单位)是100X100的正方形,中间层为50X50的正方形,底面为60X60的正方形。各层之间使用一个40的电镀钻孔相连。请教各位大侠怎么才能做出来?
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