多层焊盘孔径不能为0问题

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一个在Altium Designer画的封装，一个多层焊盘由几个多层焊盘叠加而成，如下图，焊盘1由焊盘2这种形状叠加3个长圆形焊盘得到，其中左边那3个编号1的长圆焊盘在AD中设置孔径为0，在AD用这个封装画的PCB在嘉立创打板，左边3个编号1的焊盘正确按无孔焊盘做出来。

前天将这个封装导入嘉立创EDA画板打板，审核人员告诉我板子上有一些0.003mm的孔无法做出来，问我是扩大孔径还是删除这些孔。我再三检查PCB，发现是封装导入时原孔径为0的焊盘孔径被改为0.1mil，也就是0.003mm，我想手动把孔径改为0，发现无法修改为0。

能否允许孔径设置为0？现在最小允许孔径0.1mil是没有意义的，那么小的孔是做不出来的。