PCB底面会贴元件，同时PCB正面有一些直插元件会在PCB地面突出出来焊接点。这种情况下，如何在设计面板时预估“PCB距外壳底面高度”？

 

还是说建议将PCB焊接完成后，实地测量一下，然后再设计面板？

 

\n#面板设计#
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嘉立创EDA
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嘉立创EDA小吴 官方
2023-12-21 10:52:05 来自未知
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当为0时，PCB的底面刚好在外壳的底面，均考虑了它们的厚度。
0MJ9Ir4753 作者
2023-12-21 11:25:50 来自未知
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“PCB距外壳底面高度”应该剪掉壳体厚度，才是PCB底面到外壳内侧地面的距离吗？如果壳体厚度为2毫米，那么“PCB距外壳底面高度”是不是至少应该大于2毫米？
嘉立创EDA小吴 官方
2023-12-21 11:27:20 来自未知
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是的
0MJ9Ir4753 作者
2023-12-21 11:43:06 来自未知
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我上面提的这种情况有什么建议吗？需要等待PCB焊接完成，实际测量PCB底面需要保留的空间高度之后，再设计面板吗？
嘉立创EDA小吴 官方
2023-12-21 13:47:10 来自未知
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是的最等待PCB焊接完成，实际测量PCB底面需要保留的空间高度之后，再设计面板。
没有更多啦~