PCB底面会贴元件，同时PCB正面有一些直插元件会在PCB地面突出出来焊接点。这种情况下，如何在设计面板时预估“PCB距外壳底面高度”？

 

还是说建议将PCB焊接完成后，实地测量一下，然后再设计面板？

 

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