bga使用盘中孔工艺，我的理解实际上就是过孔而已，区别就是在做板的时候选择过孔塞树脂，但是在eda中绘制pcb时，显示是过孔，无法放置背面的去耦电容，和电气规则冲突，这个问题怎么操作

还是说我的理解有问题

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嘉立创EDA小七 官方
2024-07-11 09:19:34 来自未知
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您好，可以看一下drc的具体报错是什么，如果底层焊盘的网络和过孔网络一致重叠是不会报错的。但是我从你图中看到右边有个pe6的过孔和gnd的底层焊盘重叠了这个会有报错提示。
嘉立创EDA小吴 官方
2024-07-11 09:17:55 来自未知
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过孔和焊盘的网络需要设置一样的，不同网络连接会短路
没有更多啦~