bga使用盘中孔工艺，我的理解实际上就是过孔而已，区别就是在做板的时候选择过孔塞树脂，但是在eda中绘制pcb时，显示是过孔，无法放置背面的去耦电容，和电气规则冲突，这个问题怎么操作

还是说我的理解有问题

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