嘉立创FPC板厚叠构

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嘉立创FPC支持 单面板,和双面板,板厚和铜厚如下:

单面板板厚：0.07/0.11mm,对应的铜厚分别为18um(0.5oz),35um (1oz)

双面板板厚：0.11/0.12/0.2mm,对应的铜厚分别为12um(0.33oz),18um(0.5oz)，35um(1oz)

注意:

1.以上板厚是包含上下层阻焊膜,基材绝缘层和所有铜厚的总厚度,局部没有覆铜区域或没有阻焊膜的区域,厚度会相应减薄

2.以上厚度不包含补强厚度

3.板厚公差+/-0.05mm,金手指区域+/-0.03mm

单面板结构

双面板叠构

板厚案例一

客户要求板厚0.2mm,实际测量0.18mm,板厚公差在+/-0.05mm以内,是合格的

板厚案例二

户板厚要求0.2mm,实际测量只有0.11mm,测量区域在金手指区域,此区域,双面都有焊盘,没有覆盖膜,也没有做补强,理论厚度=35um(正面铜厚)+25um(基材绝缘层厚)+35um(反面铜厚)=0.095mm,实际0.11ｍｍ是在公差范围内,也是合格的

板厚案例三

客户金手指处总厚度是０．３ｍｍ，下单板厚选的０．１１ｍｍ，ＰＩ厚度选的是０．２ｍｍ，金手指背面也没有覆铜，实际板子测量只有０．２６ｍｍ，不合格

主要原因为，金手指没有覆盖膜，需减掉０．０２７５ｍｍ，金手指背面没覆铜，需再减掉０．０１２ｍｍ，理论厚度只有０．１１＋０．２－０．０２７５－０．０１２＝０．２７ｍｍ

用金手指计算器需要选用０．２５ｍｍ厚度的ＰＩ，关注嘉立创ＦＰＣ公众号，可打开计算器

https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness