在 AI 边缘计算领域，瑞芯微的 RK3588 和 RK3576 都是备受瞩目的处理器。在中国半导体产业的版图中，瑞芯微作为国内 SoC 芯片领跑者，凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新，推出了很多智能应用处理器芯片，在嵌入式系统领域得到大规模的应用。

RK3588 和 RK3576 系列作为瑞芯微（Rockchip）高性能处理器的代表，在性能、价格等方面存在差异。对于硬件产品开发而言，了解两者的区别十分重要，以下将从多个方面进行详细对比。

一、处理器性能解析

（一）CPU 性能

1. 核心架构

◦ RK3576：采用四核 Cortex - A72 和四核 Cortex - A53 架构，Cortex - A72 有 1MB 统一 L2 缓存，Cortex - A53 有 512KB 统一 L2 缓存，并配备用于用户应用的 ARM cortex M0。

◦ RK3588：拥有四核 ARM Cortex - A75 和四核 ARM Cortex - A55 处理器。Cortex - A76 每个核心有 64KB L1 指令缓存、64KB L1 数据缓存和 512KB L2 缓存；Cortex - A55 每个核心有 32KB L1 指令缓存、32KB L1 数据缓存和 128KB L2 缓存，且大核簇和小核簇共享 3MB L3 缓存，还有 MCU 用于低功耗控制。

1. 性能比较

从核心架构来看，RK3588 的 Cortex - A75 和 Cortex - A55 核心在缓存配置上更为先进，尤其是 L3 缓存的共享机制可能使其在多核心协作和数据读取方面具有优势。RK3576 的 Cortex - A72 和 Cortex - A53 架构相对较旧，但 ARM cortex M0 的存在可能在某些特定用户应用场景下有独特作用。


（二）GPU 性能

RK3576 采用 ARM Mali G52 MC3，RK3588 配备 ARM Mali - G610MC4，都支持 OpenGL ES 1.1、2.0 和 3.2，Vulkan 1.2，在支持的图形标准上两者类似，但在 OpenCL 版本上 RK3588 更高（2.2 对比 2.1）。


（三）NPU 性能

两者都配备了 6TOPS 的算力，都支持 int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32 等数据格式，适配多样化的 AI 应用场景。

二、内存和存储

• RK3576：支持 32 位 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5，同时支持 eMMC5.1，SDIO3.0 和 SFC 以及 UFS v2.0。

• RK3588：支持 64 位 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5，支持 eMMC5.1；搭配 HS400，SDIO3.0 搭配 HS200，以及支持 NMe 和 SFC。

两者在内存数据位宽上不一样（64bit 对比 32bit），数据传输上 RK3588 更有优势。

三、超强的视频编解码能力

• 编码能力：RK3588 最高支持 8K@30fps H.264/H.265，RK3576 最高支持 4K@60fps H.264/H.265。

• 解码能力：RK3588 支持最高 8K@60fps H.265，RK3576 最高支持 8K@30fps。

两者都具备很强的视频编解码能力，在 8K 的视频编解码能力上 RK3588 更胜一筹。

四、支持多屏异显

两者都支持多屏异显和各种常见的显示接口。

• RK3576：最多支持 3 屏异显和最高可支持 (4K@120 + 2.5K@60 + 2K@60)，具有 HDMI v2.1/eDP v1.3 组合接口、MIPI DSI 4 通道、DP v1.4 和 USB 3.0 组合（Type - C）接口等多种接口。

• RK3588：最高可以支持 7 屏异显和支持 8K，具有双 HDMI2.1/eDP V1.4 组合接口、双 MIPI - DSI TX 4 通道以及双 DP v1.3 嵌入 USB 3.1 且带有音频和 HDCP2.x。

五、摄像头视频输入对比

• RK3576：支持最高 16M Pixel ISP 带有 HDR 和 3DNR。

• RK3588：配备 48M Pixel ISP 带有 HDR 和 3DNR，RK3588 的像素 ISP 分辨率更高（48M 对比 16M）。

六、具备丰富的接口配置

两者都配备了丰富的接口配置，PCIe/ SATA/ TYPE C/ USB3.0/ USB2.0 / 双网口 / 多路串口，满足不同的产品应用需求。具体差异如下：

七、SDK 支持

• RK3576：支持 Linux6.1 和 Android14。

• RK3588：支持 Linux 5.10、Linux 6.10 和 Android 12。


八、封装及其他特性

（一）封装信息

• RK3576：封装信息为 FCCSP698L (16.1x17.2mm，间距：0.6mm)。

• RK3588：封装为 FCBGA108BL Body. 23mm x 23mm，球间距为 0.55mm。

两者封装形式不同，尺寸和球间距也有所差异，这可能影响到芯片在电路板上的布局和焊接工艺，以及散热等性能。


（二）总结

RK3588 和 RK3576 在多个方面都存在差异。RK3588 在性能上总体表现更为强劲，特别是在视频编解码、显示、内存支持和高速接口等方面具有明显优势，适合对性能要求较高的高端应用场景。RK3576 虽然在某些性能指标上略逊一筹，但在保持一定性能的基础上，具有较高的性价比。

新创云智能科技 展现出这2款主流平台代表作，

第一款：RK3588核心板

第二款：RK3576开发板

附：RK3576 与 RK3588 的参数对比表

硬创社

还没有评论，抢个沙发！