70%SMT焊接不良都是锡膏印刷惹的祸？如何减少焊接不良呢？

SMT生产中70%的焊接不良都源于锡膏印刷缺陷。所以，一般SMT生产线在做完锡膏印刷后，会立即进行SPI检测——第一道工序就必须查，因为一旦出错，后续补救成本很高。

 

一、常见的锡膏印刷不良的原因都有哪些呢？

锡膏崩塌  ：黏度过低、金属含量过高或环境湿度过大，导致锡膏边缘垮塌，回流后形成短路。

锡膏偏位  ：钢网与PCB对位不准或夹持不牢，引发桥接或锡球。

锡膏漏印  ：钢网堵孔、刮刀压力不当或锡膏流动性差，导致焊点少锡、虚焊。

锡膏短路  ：开孔设计不合理或刮刀压力过大，使相邻焊盘锡膏连接。

  

这些印刷不良问题看似不同，仔细观察又能发现一个共性：大多数都与钢网上锡膏的释放质量有关。

 

如果钢网孔壁粗糙、孔径不准，锡膏就容易堵孔、粘壁；

如果表面不易清洁，残锡积累就会放大印刷偏差；

而这些问题，在微间距、高密度封装中将会被成倍放大。

 

很多SMT生产都把关注点放在锡膏印刷机上面，但真正影响锡膏能否“准、够、干净”落到焊盘上的，是那张钢网——它既是模板，也是通道。

 

所以，想要减少焊接不良，就必须从钢网选型下手。常规钢网 vs 纳米钢网，差在哪呢？

 

二、常规钢网 VS 纳米钢网

常规钢网在激光切割后，通常只做打磨抛光，孔壁存在微观毛刺，在长时间使用后容易出现积锡、少锡、拉尖、堵孔等现象；释放率通常只有85%~90%。

 

而纳米钢网可以解决这些弊端，把锡膏释放率提升到95%以上。首先，纳米钢网拥有超强脱模效果。当其经过高真空镀膜后，表面就拥有一层纳米级硅氟聚合物涂层，可以形成一种“荷叶效应”。天然排斥锡膏的助焊剂和水分，锡膏不易附着在孔壁上，解决了堵孔、粘壁问题！

 

“疏水+低摩擦”的纳米钢网表面，易清洁维护，很多情况下干擦就可以去除大部分残留，可以减少湿擦、真空擦等组合清理时间，帮你在高节拍的生产线中“争分夺秒”。

 

纳米钢网，惯用于间距≤0.3mm的SiP封装，对孔径、孔壁精度要求极高。如果在嘉立创渠道下单，一般还会提示做电解抛光，这样能把孔壁微观毛刺溶解掉，开口公差可以提升至±3μm（普通钢网±10μm），形状更接近设计值。即使微间距也能精准下锡，大幅减少少锡、锡膏拉尖现象，保证元件精准贴装。

 

三、成本不能只看采购价

很多用户或许担心纳米钢网成本问题？单看采购价格，纳米钢网确实比常规钢网贵一点。但大批量生产，不能只看采购价，如果你把良率提升、减少停机耗时、换网成本、返修率降低、节省清洗耗材和停机时间等因素算上。

 

这笔帐一合，你会发现它在整个生产周期内的综合成本更低，而且交付速度也能更快，好用、耐用、更划算！

 

四、嘉立创纳米钢网

当前，嘉立创纳米钢网上线仅数月，就获得了大量用户好评。

只需在常规钢网价格上加30元，即可享受市场价值800元的高端纳米真空镀膜工艺，带来更好的刷锡、下锡效果，提升良率和产能！

 

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