科技的高速发展,为人们带来了5G通信、自动驾驶、卫星互联网、AI计算和高端医疗等更多更新的技术。PCB做为“电子工业之母”,亦发展不同的材料来满足电子产业的不同需求。

嘉立创应客户的需求,在2022年上线双面高频板,得到了许多客户的赞扬。有的客户要求开放更多板料,更多层次的高频板。为此,我们再次增加几种Rogers板料以满足客户的更多需求,后续也将开放多层高频板,敬请留意。

■ 高频板的特点
高频线路板是指电磁频率较高的特种线路板,应用于高频率与微波等特殊领域的PCB。集成电路的发展和应用,电子信号传输频率和速度越来越高,要求PCB的导线除了导通电流外,还需要提供高性能的电子信号。相对于常规FR4板,高频板在于其能解决高频/高速场景下普通PCB材料无法克服的信号传输瓶颈,主要有以下三个特征:
1)解决高频信号损耗问题:要求介质损耗(Df)极低及抑制趋肤效应损耗
2)保障信号完整性与稳定性:要求介电常数稳定及精准的阻抗管控
3)耐温性能出色:在高低温环境中性能稳定,介电常数和损耗因子波动范围小,在冷热循环中机械性能可靠,避免线路及孔壁断裂
■ 高频板的工艺参数
1)层次:2层
2)成品板厚:0.65mm,0.9mm,1.65mm……3.2mm等多种规格,具体见下单界面(1OZ铜厚)
3)最小钻孔:0.15mm (PTFE支持最小0.3mm钻孔)
4)最小尺寸:3*3mm,最大尺寸:590*438mm(一般采用V割拼板,拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm)
5)最小线宽线距:0.10/0.10mm(请尽量设计宽些);AOI全测+飞针全测
6)阻焊颜色:绿色
7)字符颜色:白色
8)表面工艺:不印阻焊油墨的铜面采用沉金(金厚有1u"和2u")
9)出货类型:单片出货、V-CUT拼板,邮票孔拼板(毛刺较大)
10)特殊工艺:Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺,PTFE铁氟龙不支持
■ 高频板的材料参数及应用



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