嘉立创6层板正式上线OSP工艺，便宜又好用

#嘉立创PCB#近日，嘉立创6层板正式上线OSP抗氧化工艺。

OSP俗称铜面抗氧化处理，通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代，现在技术成熟，广泛适配手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。

一、嘉立创6层板全面主推OSP工艺的五大原因

1.板面平整度优异

相较喷锡工艺，OSP表面平整光滑，适配高密度线路、BGA封装板件。6层及以上高阶板，嘉立创自上线起就不支持喷锡工艺，正是因为表面平整度问题。

2.性价比优势突出，每平米可省150元

选用OSP工艺无额外费用，而沉金工艺受金价波动影响，每平米加收150元费用。因此，采用OSP工艺可大幅降低客户制作成本。

3.OSP工艺体系成熟靠谱

OSP工艺历经数十年迭代，加上嘉立创选用头部OSP药水供应商，具备可靠的质量体系保障。作为服务数百万客户的平台，嘉立创所采用的工艺必须足够可靠，方能投入使用。

嘉立创OSP工艺生产线

4.免费打样仅支持OSP表面处理

后续6层板免费打样通道，仅支持OSP表面处理，不再受理沉金工艺订单。

5.氧化后返工便捷

在PCBA焊前对PCB进行目检，如发现氧化可重回产线重做OSP，即可恢复使用。而沉金一旦氧化基本无法返回重做，有铅及无铅喷锡返工难度也远远高于OSP。质保期内免费返工并承担往返运费，超过质保期也可免费返修。

OSP为无铅环保工艺，在某些场景下能很好地替代无铅喷锡工艺。

二、OSP不能胜任的场景

❌金手指接插件无法适用OSP工艺

❌半孔模块板不适用OSP：焊接后，若长时间等待再二次焊接，其可焊性远不如沉金工艺。

❌军工领域不适合OSP：军工产品对表面处理要求更为严苛，不仅OSP无法满足，而且连无铅喷锡等工艺也都无法满足，故大量采用有铅喷锡工艺。

三、OSP工艺核心性能参数

1️⃣可承受4次焊接作业，包含2次回流焊、2次波峰焊。

2️⃣未拆封成品板，常规存放有效期可达1年。

四、总结

6层板切换OSP，板面品质、成本控制与售后返修三者兼顾，性能足以满足中高端设备电路板的使用需求，已成为六层板主流优选的表面工艺。

从应用角度看，OSP已在各类高难度PCB上成熟落地：

• 高阶HDI板：适配手机、折叠屏的超细线路与微小BGA焊盘，为主流之选
• 高层高速背板：满足20-32层服务器、通信板的高速信号传输与多次回流
• 高频混压板：超薄镀层不损耗高频性能
• 车规精密板：适用域控、电池管理板，满足高低温湿热严苛要求
• 软硬结合板：硬板区域采用OSP加工
• 超大尺寸背板：大板面下仍能保障镀层均匀性

需要提醒的是，插拔金手指、超多次回流、长期仓储或军工严苛工况一般不用OSP工艺。

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