FPC电路板先贴补强还是先SMT？正确顺序你选对了吗？

明明设计没问题，但SMT贴片后板子却弯曲起翘、元件浮起、甚至板子报废？

这！可能是补强贴合顺序埋下的雷！

FPC设计中，补强贴合顺序是最容易被忽视却又至关重要的环节。搞错顺序，轻则导致板子无法做SMT，重则直接报废！

今天，就让我们一起揭开SMT板补强贴合顺序的神秘面纱，看看你到底踩中了几个“雷”！

案例1️⃣ ：在器件面设计补强，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片 

建议：补强会有一定的厚度，与FPC板面会形成台阶，建议不要在器件面设计补强，或者“先SMT再贴补强”，且接受补强用3m双面胶来贴，否则可能会导致无法贴片，且维修不方便

案例2️⃣：3M胶面积太大且贴背胶后再SMT，板子过高温后产生起泡、收缩、发黄的情况 

建议：建议分段设计背胶，可以防止smt后板子弯曲和起泡问题，如不接受则需要“先SMT再贴背胶”

案例3️⃣：同一个贴片元件，两个引脚中间设计有3m胶，焊接后就会导致器件浮起 

建议：芯片中间区域两组引脚之间不能有背胶或者其他补强

案例4️⃣：FR4补强太厚， 贴补强后无法进行SMT贴片 

建议：改为“先SMT后贴补强”，FR4补强只能用3m双面胶来贴

案例5️⃣：元件面有钢片，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片 

建议：改为“先SMT后贴补强”，补强只能用3m双面胶来贴

补强贴合顺序的关键在于“SMT与补强是否在同一面”。

1.如果补强与SMT焊盘不在同一面：

恭喜你！可以正常制作，下单时直接选择“先贴补强, 后SMT”即可

2、如果补强与SMT焊盘在同一面时：

那就复杂了，需要根据补强的类型和位置来决定贴合顺序：

1）厚度≥0.4mm的FR4补强：

建议选 “先SMT, 后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合

2）厚度＜0.4mm的FR4、 3M9077、 钢片、PI补强：

①如果补强离SMT焊盘20mm（含20mm），可正常制作，选“ 先贴补强, 后SMT”即可

②如果补强离SMT焊盘间距小于20mm，建议选“先SMT，后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合

3）3M468不耐高温，只能选“先SMT，后贴补强”

4）3M9077不接受过炉后“离型纸”发黄的，只能选“先SMT，后贴补强”

1、FR4、钢片、3m胶、PI补强尽量不要设计在器件面；

2、SMT前贴胶纸需选用3M9077耐高温胶，过高温后发黄起泡收缩属于正常现象，不影响品质；

3、芯片两组引脚之间不能设计补强，如果元器件面一定要设计补强，要避让开元器件的外壳，且备注“SMT后再贴补强”，接受补强使用3m胶粘合

在FPC设计中，一个小小的顺序错误，很可能会导致整个项目功亏一篑。牢记上述这些关键点，让补强贴合顺序不再成为你项目中的“隐形炸弹”！

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