前天发了一个小米扫地机激光雷达拆解（20元淘个小米扫地机激光雷达，拆解发现转动部分信号），文章发布之后，有好几个大佬在留言区纠正了我文章中的错误：这种激光雷达用的测量原理不是TOF，而是三角测距原理。简单来说就是不同距离的目标，其发射回来的光，打在CMOS传感器上的位置是不一样的。下面是三角测距原理和TOF测距原理的区别与比较。


今天再拆解一个扫地机激光雷达。

很显然这个板子是绿色的，和上一个拆解的黑色板子的完全不同。

传动皮带是隐藏在壳子里的。

先把这个接口板拆下来。看丝印，这个板子应该是2020年设计的，21年18周生产的。

采用了无线耦合供电方案。

这个对外接口只有三个引脚，电源、地、发送。

板子背面也是无线供电线圈。传统滑环方案容易磨损，而这种光通方案，避免了物理接触，理论上来说增长了使用寿命。

线圈中间的板子上是光通信的探测器。

探测器细节。最简单的光通方案可能就是LED调制信号，接收端使用光敏二极管接收或者光电二极管接收，然后采用跨阻放大器（TIA）转换为电信号即可，实际上整个发射接收合起来相当于是一个光耦。

这是电源传输的另一个线圈。

这个激光雷达的皮带是黑色的，外面有塑料壳保护。

皮带轮。

拆掉橙色的顶盖，就可以看到激光发射接收装置。

还是绿色的板子好，PCB布线看得非常清楚。

激光发射器直接连接到了底板上，激光接收板上有一个LQFP-32封装的芯片，板子一端通过连接器引到底板上。

激光发射接收模组拆下来之后。

我留意到一个细节，这个连接器是SH1.0的，但是也带锁，这种座子比GH1.25看起来好用多了。我以前的认知中，SH1.0这种形式的都是不带锁的，因为有了这种固有的错误认知，我就不会再去寻找带锁的SH1.0连接器，今天看到了，也算是更新我的知识库了。

专门去搜了一下，这种带锁扣的SH1.0座子，精确的叫法是SHB1.0。这可太棒了，以后我做产品就用这种座子。

线束的质量也不错，很柔软。两端也是这种带锁扣的SHB1.0公头。

这个板子上，这颗LQFP32封装的器件，上面没有丝印，不确定是谁家的芯片，但是看着很不高级的样子。

板子背面这个传感器看着就是个CMOS传感器，更具体的信息我也没法确定。另外，板子左下角有一个BL24C08，来自贝岭的EEPROM。

传感器特写。

接收端很明显是一个镜头，还有三颗螺丝固定，我尝试把它拆下来看看。

拆下来之后的镜头模组。

这个滤光片，应该是带通的，只允许激光发射器发出的光谱通过，其他波段的光不能通过。

顺便把激光发射器也拆下来。

上面有丝印：JLR21DNH2281。我写文章的时候留意到，这个激光发射器还可以继续拆解，不过这事留着以后干吧。

这是底板上的接口，上面的SHB1.0 6P连接器连接的就是前面说的那个激光接收板，下面这个3P的连接器连接的是激光发射器。所以下面这三个管子也构成了激光发射驱动电路，但是看着很一般的样子，我之前做激光驱动，可以做到175ps的上升沿，我猜这个板子上的驱动电路远远达不到这个指标。

这个板子另外一边是电源整流电路，先把传输过来的交流电通过四个二极管整流，然后稳压之后给激光发射和激光接收供电。右边的丝印DE=33X的封装SOT23-5的器件，闭着眼睛猜应该是一个3.3V输出的LDO。上面还有一个丝印C14J的封装为SOT23-5的器件是做什么的呢？看看它的第二脚连接到一个通孔引脚了，这个引脚刚好是下面这个器件的四个引脚之一。

这个是一个光电编码器。也就是说这个丝印C14J的器件，它的功能是处理编码器输出，根据丝印可以查到这个芯片是SN74LVC1G14DBVR，单通道施密特触发器。

仔细观察编码器的齿就会发现，一圈齿的宽度都一样，只有一个宽度比其他的窄很多，这种单零位齿宽差异用于复位。

固定激光发射器和接收镜头的这两个件，看着特别像金属，但是我感觉它应该是塑料，查了一下，说这个是LDS塑料（激光直接成型，表面金属化）或者镁合金压铸（轻量化+EMI屏蔽）。简单测试了一下无磁性、掰断之后断面看着确实是塑料材质，但具体材料不明，还需要大佬们留言区赐教。

电机。

轴承。

全家福。

这就是扫地机的激光雷达拆解全过程，欢迎大家留言交流讨论。

嘉立创PCB

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