嘉立创FPC上线压延铜基材！柔韧性更佳！高动态弯折FPC首选！

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FPC基材的导电层一般采用铜箔制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性。

嘉立创FPC自上线以来使用的就是无胶电解铜箔，虽然能满足大部分电子设备，但为了适应嘉人们的各种生产需求，这次我们特别上线了压延铜箔！柔韧性和延展性更佳，也更适合高动态弯折场景！

嘉立创fpc目前支持以下规格的压延铜：

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铜箔是印制线路板的导体材料使用最多的金属，FPC的制造中常用的两种铜箔材料就是压延铜（RA）和电解铜(ED)，两者的主要区别如下：

✅制造工艺及成本：

电解铜箔是通过电化学沉积法制成的，工艺简单、成本低。

而压延铜箔是通过物理轧制工艺制成的，工艺复杂、成本比电解铜高2-3倍。

✅柔韧性：

电解铜箔的晶粒结构呈柱状，结构较为规则但脆性较高，柔韧性一般，但能满足大部分电子设备。

而压延铜箔的晶粒结构呈纤维状，柔韧性较强，非常适合需要频繁弯折的柔性电路板应用。 

✅延展性：

压延铜箔延展率可达15-40%，能够承受更多的拉伸和变形，而不易断裂。

相比之下，电解铜箔延展率仅5-15%，在粗暴拉伸或高低温变化较大的环境下有可能发生断裂。

✅可加工性能：

压延铜箔由于是通过物理碾压而成，结构紧密，蚀刻时不利于精细线路制作，铜厚建议18um以下，同时线宽线距尽可能设计在4/4mil以上。

电解铜致密性没有压延铜高，更适合蚀刻加工，最小线宽线距可以做到2/2mil。

✅导电性：

电解铜纯度高，电阻低，导电性略优于压延铜。

但压延铜表面光洁度更高，在高速信号传输时，能够极大地减少信号反射和损耗，保证信号的完整性。

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