嘉立创FPC补强在线设计全攻略（新手必看！）

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新手设计FPC软板，总是卡在补强设计环节？

不用慌！今天这篇文章就是帮大家解决这个问题！

本文系统梳理了嘉立创 FPC 补强在线设计的完整操作流程、参数设置及设计规则，新手小白也能快速上手！

在开始之前，我们先来搞懂一个问题：FPC为什么要加补强？

FPC软板有一个非常显著的特性：轻薄、柔软，广泛应用于机器人、可穿戴设备等需要频繁弯折的电子设备中。但柔软也有柔软的短板——受力、安装的部位容易断裂。

而补强设计就是给FPC叠了层“BUFF”，在指定位置贴上一块刚性板材，让该硬的地方硬，该软的地方软，既不影响柔性，又能保证装配和使用的稳定性！

目前行业内只有嘉立创EDA专业版才有专门的补强设计工具，如果使用其它EDA设计，无法设计补强层，就会导致补强标注五花八门，有漏做或做错补强的风险。因此，我们强烈建议使用嘉立创EDA来设计FPC，并且还提供了每单50元专属优惠给到大家。

当然，考虑到一些特殊情况，我们也针对使用其它EDA设计的FPC，开发了在下单时进行在线设计补强的功能。

接下来，我们就一起学习如何在线设计FPC补强！

01

打开嘉立创FPC下单页面

方法一：

通过嘉立创下单助手打开

方法二：

通过嘉立创FPC官网打开www.jlc-fpc.com 

02

进入补强在线编辑入口

1、按正常流程上传FPC gerber或PCB资料，填写工艺要求

2、在【补强方式】这栏，选择任意一种补强方式

3、打开【在线编辑补强】，即可进入 FPC 补强在线设计工具界面。

03

补强设计工具参数说明

1）补强形状：

指需要设计的补强形状，支持矩形，圆形，多边形（若需设计圆弧，可通过多边形把节点画密集一点实现）。

2）补强属性：

可以选择补强设计在顶层还是底层。

3）制造属性：

材质：可选PI，FR4，钢片，双面胶，电磁屏蔽膜

厚度：根据所选材质，选择对应补强材料厚度

4）补强避让方式：

主要针对插件孔区域，此区域有补强时，需要选择补强避让的方式，防止无法焊接或补强无法支撑元件。

①不需要避让：资料中无插件孔，可选择此项

②补强避焊盘：指用焊盘将补强掏开，将补强下面的插件孔焊盘及孔露出来，方便焊接，但插件孔间距比较小时，焊盘与焊盘之间可能无补强支撑，导致强度不够。

③补强避孔：指用钻孔将补强掏开，将补强下面的插件孔露出来，但焊盘是不露出来的，此面焊盘是被补强盖住的，无法参与焊接。

04

补强绘制方法

选择好补强参数后，将鼠标移至实物图上，按住左键绘制补强，点击右键取消画图。实物图与仿真图同时展示，所见即所得。

05

补强修改方法

如补强画错可以进行删除，修改等操作（先按鼠标右键取消画补强功能）。

①删除：鼠标左键选中对应补强，按Delete键即可删除

②修改：鼠标左键选中对应补强，可更改补强材质，厚度，避让方式。如需改变尺寸，可以用鼠标左键拖动对应节点进行操作。

06

FPC补强材质选择

FPC常用的补强材料有：PI、FR4、钢片、双面胶、电磁膜，可根据需求进行选择：

①增加厚度：如插拔金手指，需要增加厚度与连接器触点接触，一般选PI补强

②保护元器件：贴片元件，如芯片背面增加补强，可防止弯折时焊点脱落或焊盘与走线处断裂，通常选钢片补强，有一定的散热作用（霍尔元件不能使用）。

③支撑元件：如比较大的插针元器件，增加一个厚的FR4补强，可支撑住元器件，防止元件焊接或组装时扯掉焊盘。

④组装需要固定：如灯带，可在背面增加双面胶(3M9077/tesa8854耐高温，3M468不耐高温）。

⑤解决电磁干扰：可增加电磁膜，将FPC包裹起来，避免信号受到干扰。

注：插拔金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_43477.html

金手指一定要备注总厚度噢（插入厚度）！

如果还想了解其他技术问题，可扫描文末二维码进入【FPC技术交流群】

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