
今天拆解一个电源模块。这个电源模块采用了铝合金外壳,看着有点工业风,但是从它的三个螺丝生锈,可以看出这个电源模块的状态不是很好。

尽管拆解之前我已经做好了心理准备,但是真的看到一板子的狼藉,我还是忍不住直呼好家伙!

一番操作,板子终于可以用眼睛看了,至少看的时候不会yue出来。这很显然是一个BMS板啊,上面规规矩矩的摆放了RC滤波阵列。

这是电源接口和连接电池电芯的连接器。看起来板子做工用料还不错,采用了沉金工艺。

连接器正面特写。

我留意到这个板子上用了两个凌特(现在归ADI)的芯片,型号是LTC6803IG-1#PBF,这是一个多电芯锂电池管理监控芯片,最多支持12颗电芯。我对ADI的ADBMS1818比较熟悉,手里还有几包芯片,这个相比LTC6803可以管理更多的电芯。

这个板子上的主控芯片型号是来自恩智浦的S9S12G128AMLH,这是一个16bit的MCU,主频只有25MHz。

这是来自Ti的SN74LV4051APWR,是一个8通道的模拟开关/多路复用器。

这个BMS板子也支持CAN通信,这个TJA1042是来自恩智浦的CAN收发器。

来自恩智浦的线性稳压器,型号TLE42744DV50,封装是DPAK,也叫做TO-252-2,这种封装散热可以做得很好,所以在最高输入40V、输出5V这么大压差的时候,可以做到400mA电流输出,也就是说这个封装最大散热功率可以做到14W,当然,前提是PCB板的热设计要做好。

这个板子上的1811是生产周期,结合外壳上的标签,我觉得应该是18年第11周。2020年是中国半导体产业的一个分水岭,在这之前,硬件产品都喜欢使用大厂的物料,但是在这之后,越来越多的国产物料开始出现在各种领域的电路板上。


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