今天要拆解的这款手机，是三星GALAXY Note 3。这是发布于2013年的一款智能手机，屏幕采用了5.7寸的Full HD Super AMOLED屏，分辨率1920x1080，像素密度386ppi。当时这款手机有好几种处理器，既有三星自己的Exynos 5420双四核（1.9GHz A15+1.3GHz A7），也有高通骁龙800四核（2.3GHz）。2013年发售价约5699元人民币，这在当时堪称天价，其价位与如今的最新款iPhone相比也毫不逊色。

手机上这个仿皮革保护套和手机后盖是一体的。

仿皮质外壳和后盖是一体的，所以可以直接扣下来，那个年代除了苹果手机，其他手机都是可以扣后盖换电池的。

外壳后盖上有一个小模块，盖子装上去之后，上面的两个触点刚好和手机上的两个触点接触。我查阅资料得知，这两个触点接到外壳上的NFC近场通信的天线了，由于后盖要做到壳拆卸，所以需要使用弹簧触点来导通，而不能采用传统的线缆连接或者FPC排线等方式。

把这里翻起来可以看到有一个FPC软板，上面有一些简单的芯片。

电池外观保存得相当完好，完全没有鼓包的痕迹。

可拆卸后盖的手机，拆解比较容易，拆掉一堆螺丝之后，就可以把这个黑色后盖拿下里，这样就能看到里面的电路板了。

拆下来的主板全貌。

2013年这个时代的手机主板，和现在的相比看着确实粗糙了不少，很多电路模块也没有屏蔽壳，但是这在当年也算是顶配了。

三星的手机，存储颗粒自然也是三星的。

令我意外的是，这个上面用的MEMS陀螺仪芯片是MPU6500，我开发的四轴飞行器用的也是这个传感器。

主板上的丝印Y01A00这个器件，我没看出来是个啥器件，不妄加猜测了。

用了两颗同型号的硅麦。

电池连接器特写。

板子上用到了很多穿心电容。

主板另一面。基本没有加什么屏蔽壳。

不得不说，不管什么样的板子，只要周围包一层金边，看起来就很漂亮了。

后置摄像头安装细节。

这里的K3QF7F70DM-QGCE是容量3GB的LPDDR3存储颗粒。

从侧面可以看到，内存颗粒是堆叠在CPU上面的，二者之间可以看到很明显的BGA焊球。这种工艺叫“3D堆叠封装（PoP封装），在现在的手机里已经成为主流，当然现在还有更先进的混合键合工艺。但是没想到三星在12年前就已经开始使用了三维立体封装工艺。

电源电路部分。

这里怎么还有一个类似气压计的器件。

一些看起来比较漂亮的细节特写。

板子上延伸出来用来连接底部电路的长条上，背面贴了三个金属片。功能我一时半会没猜出来，不知道各位聪明的读者怎么看？

嘉立创PCB

还没有评论，抢个沙发！