拆解续2，福特蒙迪欧车机模组电源板背面器件丝印照及BOM清单

之前两篇文章里拆解了福特蒙迪欧车机模组。

今天继续看电源板的背面的器件和布局布线。先放出PCB背面照片，已经标注了器件索引，对应后面器件清单的索引字母。

器件清单。

索引I：MCU。瑞萨的R7F7015833AFP-C，封装是LFQFP-144。32位单片机，核心是G3KH内核的CPU。主频是120MHz，闪存512KB-1MHz，有CAN FD接口。

索引O：NOR FLASH，型号IS25LP128F-JBLA3，容量为128Mb，封装为SOP-8。

索引Q：NOR FLASH，型号为IS25LP016D-JBLA3，容量16Mb，封装为SOP-8。

索引R：反相器，型号SN74LVCU04A，封装TSSOP-14。逻辑器件毫无疑问是来自TI的。

索引T：NCV47711，来自安森美的5V-20V输入电压的可调LDO，带3.3V逻辑电平使能引脚，封装是SOP-8。

索引U：NCV1117DTARKG，来自安森美的可调1A输出LDO，DPAK封装。这个LDO的输入电容放置得离引脚比较远。

索引V：车载卫星接收机芯片，型号STA8089FGA，封装为VFQFPN-56。支持GPS/GGalileo/GLONASS/北斗/QZSS。射频连接器在板子正面。

索引W：时钟缓冲器和时钟乘法器，型号为CDCS504TPWRQ1，封装TSSOP-8，来自TI。

索引X：NCV47551，安森美的LDO，封装为SOP-8，板子上总共用了5颗。这个LDO的参考原理图如下：

索引Y：LIN收发器，型号为TJA1021，封装SOP-8，来自NXP。

索引Z，双通道高速CAN收发器，型号TJA1048T，封装为SOP-14，同样来自于NXP。

整个电源板上的器件分析完了，发现DC-DC芯片主要用的是TI的，也有MPS，而LDO主要使用的是安森美，而且LDO的封装大多数是SOP-8。阅读其数据手册大概就能明白为啥要选择使用这些芯片。

板子的做工和用料都是很不错的，毕竟是汽车上的模组板卡，但是话说回来，虽说是汽车上的板卡，但是只负责驱动车机屏幕、推动喇叭等，与驾驶安全没有什么关系。所以在汽车电子里等级不算高。后续有机会的话，拆一拆ECU、VCU、HCU等等。