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二极管的反向恢复时间对电磁干扰（EMI）的产生和抑制有显著影响，尤其在开关电源、汽车电子（如LF天线驱动电路）或消费电子充电器等高频开关电路中。反向恢复时间是指二极管从正向导通状态切换到反向截止状态时，内部存储的少数载流子（电荷）被清扫所需的时间。分为两个阶段：反向电流上升时间（从零到峰值反向电流），反向电流衰减时间。 反向恢复时间通过以下机制影响EMI，主要集中在开关电源的高频开关过程中，二极管在反向恢复期间，反向恢复电流（IRR）会迅速变化，产生尖峰电流。在开关电源中，反向恢复电流会通过变压器、PCB走线和寄生电感耦合，形成高频传导干扰。高di/dt导致的尖峰电流含有丰富的高频分量，几十MHz至几百MHz，直接增加传导干扰，尤其在0.15-30MHz范围（CISPR32/25标准测试范围)。

怎么退出超级管理员

最近打过一次PCB板，测试过程中一直出现故障，左查右查，发现板子有问题！这款软件是不是有BUG？之前打过许多板，都没有发现故障，请问该怎么处理？

嘉立创五一放假吗

问题一：PCB板短路 这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。 PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。 还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。 除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点 PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。 而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理 变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

你们焊好板子之后都是用什么方法清理干净上面的松香、助焊剂的？ 没有用无毒无害、方便操作、价格便宜的方法？ 以前我曾在我的老东家体验过用干冰清洗的，后来好像是因为成本的原因就没在使用了，并且也不适合个人使用

如图，当情况预设在单层板上，走线的可靠性稳定性毋庸置疑是 C>B>A 但当预设在双层板+单个过孔时是否还有必要按照相同的方式走线呢？ 我认为过孔本身就等效于一段Z轴走线，无论A/B/C三种情况，顶层走线永远与其垂直相接，底层走线也永远与其垂直相接； 如果不考虑电子运动时的惯性，是不是只需要按A来处理即可呢； 如果考虑电子运动的微观惯性作用，又如何去量化去理解呢 还是说可以从别的方面来解释过孔换层处 仍然是 C>B>A

需要再eda里面把几款不同的板子连接好上传吗

嘉立创支持的线宽、间距最小是多少？原来有本资料找不到了

这个PCB的功能是一块8声道功放。 之前做过双层板，有如下问题，后来改的6层板。 1.六个LM1875双电源供电，总功率大概20W*8=160W，为了供电稳定，用两个内层作为电源层，一个+18V一个-18V 2.为了散热，加了一个风扇，风扇会对下面的信号造成严重干扰，去掉风扇杂音消失，接上风扇杂音很大。所以把第2层(+18V)和第5层(-18V)设计为内电层，3层4层走信号线，打样焊接后风扇影响消失。 3.由于电流较大，顶层和底层主要布线大电流线路，便于散热 双层板设计方案已经焊接好，由于干扰严重已经废弃。 目前6层板已经焊接好，各项功能正常，无干扰。 请问这种情况能否改为四层板设计，还是需要保持六层板设计