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参与嘉立创"硬核手搓挑战"DIY活动，瓜分万元大奖！
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【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
当你在电子元器件选型时，是否因参数定义模糊反复试错？当你推进研发项目时，是否因标准不统一延误进度？如今，有一个能改变行业现状、为电子产业发展注入新动能的机会 —— 加入立创商城电子元器件规范共建项目，与更多行业专家携手，打造科学、完善、权威的元器件参数规范体系！立创商城深耕电子元器件电商领域多年，深知统一精准的参数规范对行业上下游的重要性。我们正启动一项开创性工程，现面向全国电子元器件行业规范制定人、电子行业从业者、电子专业教育从业者、资深领域电子爱好者等群体招募 20-50 名细分领域专家，涵盖接口芯片、时钟和定时、射频无线、传感器等 9 大核心方向，邀你成为这场 “规范革命” 的 “执笔人”。1、你将参与的核心领域（涵盖9大方向）接口芯片USB、PCIe、CAN芯片等接口芯片的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释时钟和定时晶振、定时器、时钟发生器等震荡器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释射频无线RF芯片、天线模块、无线收发器等无线射频相关器件的的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释传感器温度、压力、光电等传感器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释功能模块电源管理、信号调理模块等电子模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释物联网/通信模块5G、WiFi、蓝牙模块等无线通讯模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释单片机/微控制器ST、TI、STC等单片机器件的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释逻辑器件和数据转换ADC/DAC、逻辑门等与信号转换和数据转换相关的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释显示屏器件OLED、LCD等显示屏的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释 2、你的角色：从技术实践者到标准制定者评审与优化：针对公司内部团队起草的规范初稿（如参数定义、填写规范、案例模板），以专业视角审核逻辑严谨性，提出修改建议（例如隔离电压、CMTI等参数的单位换算、优先级规则）；深度参与：基于实操经验，为芯片引脚定义、数据速率计算、温度范围界定等参数提供行业实践案例，确保规范兼具理论准确性与工程可行性；成果共创：与跨领域专家协作，构建类似“电子元器件维基百科”的公开规范网站，让技术标准真正服务行业生态。3、我们为你提供的四大价值回报「行业署名权」：每一份经你评审修改的规范，均将在最终版本中明确标注你的姓名与单位，成为个人技术生涯的权威背书；「品牌曝光度」：规范公开时，参与评审与编撰的专家名单将同步公示，通过公司官方渠道（行业媒体、技术社区）定向推送，提升行业影响力；「知识共享平台」：加入电子元器件规范维基网站建设，你的技术见解将被全球工程师查阅引用，成为领域内的“隐形标准制定者”；「多样激励体系」：任务制，每次任务均有丰厚报酬奖励，根据审核规范复杂度与贡献度可获取，包括且不限于京东E卡/采购晶/优惠券/实物奖励等，多劳多得激励形式：1、积分制每次任务，每人均可获得积分，根据每人贡献程度获得对应积分贡献程度人数获得积分皇冠125黄金315白银610青铜105 2、积分可兑换礼品积分数兑换礼品价值550E卡或50采购晶50元10100元E卡或100元采购晶100元20200元E卡或200元采购晶200元50500元E卡或500元采购晶500元1001000元E卡或1000元采购晶1000元2002000元E卡或2000元采购晶2000元 4、为什么工程师值得加入？技术价值升华：从“用标准”到“定标准”，让你的经验成为行业参照坐标； 资源链接机遇：与芯片原厂、方案商专家深度交流，拓展技术人脉圈； 职业发展加分：参与行业级规范制定的经历，是技术管理岗晋升的硬核背书。5、报名方式如果您在上述领域拥有多年以上研发/设计经验，或主导过元器件选型与参数验证项目，欢迎将个人简历（附技术专长说明）发送至：，邮件主题注明“【规范专家报名】+领域方向”。我们将在3个工作日内与您联系，共商规范共建蓝图。 电子元器件的每一个参数，都承载着工程师的智慧。现在，你就有机会成为定义行业规范的 “少数派”，让全球工程师使用你参与制定的标准。这不仅是一次技术实践，更是一段能为行业留下深刻印记、为职业增添高光的宝贵经历。立创商城期待与你携手，重塑元器件参数规范行业标杆，让你的技术印记，刻进行业未来！ 注：“本次共建采用灵活协作模式，单次任务预计耗时2~4小时，全程线上进行，不影响日常工作。”
【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
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为什么运行仿真会出现这个啊，之前都没有的
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请问哪个LDO可以将电压从5v转为3.3v？
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为什么会这样啊？常用库里边的一些元件突然就放不出来了
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请问怎么选择板子厚度？1.6和0.8有什么区别，价格上是不是一样？
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嘉立创标准版导入专业版封装全丢失怎么解决啊？
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Debian12系统SDK获取时遇到系统版本报错 硬件：泰山派3，RK3576 系统：Debian12 系统镜像来自官方下载中心：TaishanPi-3M-RK3576_Debian12-Xfce_AP6256-mSATA.img 遇到了一个问题，我正按照官方文档《Debian12系统SDK获取》进行操作，链接如下 https://wiki.lckfb.com/zh-hans/tspi-3-rk3576/system-development-compilation/debian12/sdk-setup.html 当运行如下命令时出现图片所示错误 curl -fsSL https://raw.gitcode.com/TaishanPi-Rockchip/manifest/raw/TaishanPi-3-260402/TaishanPi-3-Install_CN.sh | bash 教程第一句就说明了，三个Linux系统的sdk是一体的，按理来说不会报这种错 仔细对照教程重复尝试多次未果，而后尝试下载sdk压缩包，再次尝试未果 恳请大佬相助[晕] （菜鸟刚使用debian不会截图，只能拍屏了[叹气]）
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怎么删除 缝合孔 或者 更改参数
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怎么才能把gerber文件导入嘉立创EDA专业版，然后导出贴片坐标。
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3D打印材料顶流！尼龙火了30年，现在依然是行业劳模🔥 玩3D打印的朋友应该都有同感 —— 尼龙真的太能打了！出道快30年，至今还是主流选择，堪称材料圈劳模C位，今天就来好好唠唠它有多香！ 一、先看两大王牌：PA11vsPA12 目前最常用的就是这两款，适配SLS、FDM、MJF多种打印工艺，我整理了核心参数，一目了然👇 PA11 工艺：MJF 多射流熔融 精度：±0.3mm 或 0.4%以内 性能：拉伸50MPa、弯曲60MPa、热变形183℃、断裂伸长率50% 亮点：高韧性、耐化学、耐冲击，表面有颗粒纹理 适用：结构零件、卡扣、鞋垫、运动用品、假肢，交期 48H PA12 工艺：MJF 多射流熔融 精度：±0.3mm 或 0.4% 以内 性能：拉伸48MPa、弯曲70MPa、热变形175℃、冲击强度 3.5kJ/m² 亮点：机械性能更强，黑 / 灰黑色，表面轻微颗粒 适用：工业手板、结构件、工装夹具、批量定制，交期48H 小缺点：有色差、不能打全封闭空心件 二、尼龙凭什么火 30 年？两大硬实力 1. 皮实耐造，全能抗打 耐磨：反复摩擦毫发无伤 强韧：掰不断、压不烂，强度韧性拉满 耐用：不易老化，使用寿命长 耐油耐温：遇油不膨胀，高温不变形 安全：无毒不过敏，医用场景也能用 覆盖80% 以上应用场景，工业消费通吃！ 2. 应用遍地开花，哪儿都能上 工业电子：设备外壳、仪器部件 汽车电子：智驾控制器、车联网装置 航空航天：无人机机身/机翼、紧固件 机器人：零部件、视觉系统外壳 智能安防：防护装备、安检设备 实际案例随手抓：车身控制器、无人机支架、定制鼠标、路由器外壳、汽车防护件…… 全是尼龙在扛活！ 三、打样量产两不误，性价比拉满 不管是消费件打样、工业结构件开发，还是要强度 + 韧性 + 成本平衡，选尼龙绝对不踩坑。我们平台现在有8 种尼龙材料可选，最快 48H出货，支持小批量到大批量定制，物性表直接官网下载～ 说实话，用了这么多3D打印材料，尼龙这种稳了30年的 “老伙计”，真的很难不爱！ 💬 你们平时打结构件优先用什么材料？PA11 还是 PA12？评论区交流一波！ #嘉立创免费3D打印# #嘉立创3D打印#
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电池包的热管理，是新能源汽车安全与续航的核心命脉。当电芯在大倍率充放电时，瞬间产生的热量若无法及时导出，不仅会导致电池加速衰减，更可能引发热失控风险。而在热管理系统中，一个小小的导热界面材料——导热硅脂，却常常成为决定成败的关键。 今天，我们将目光聚焦于华东某知名新能源汽车制造商的电池包散热改造项目。这是傲琪电子以专业热管理方案解决客户痛点、实现性能跃升的典型案例。   一、 项目背景：被忽视的“界面之困” 该车企在研发一款高能量密度电池包时，遇到了棘手的散热瓶颈。其设计方案采用液冷板贴合模组底部的方式散热，但在测试中发现：即使液冷板温度控制良好，电芯底部的温度依然居高不下，导致电池包整体温差超过8℃，严重影响了电池的一致性与循环寿命。 问题出在哪里？经过热成像分析与拆解，根源锁定在电芯与液冷板之间的导热界面。 电芯铝壳与液冷板表面虽然经过机加工，但微观上仍存在大量凹凸不平的缝隙。为了填充这些缝隙，原方案使用了一种常规导热垫片。然而，垫片硬度偏高，无法完全贴合曲面；且长期受压后，垫片发生应力松弛，接触热阻逐渐增大，导致热量“堵”在了电芯底部。 二、 傲琪方案：不仅仅是“换一种材料” 接到客户诉求后，傲琪电子技术团队立即介入。我们没有简单地推荐一款高导热系数的硅脂，而是从界面传热机理与工程可制造性两个维度展开分析。 1. 材料匹配：低热阻与长期稳定性并重 针对电池包内部空间狭小、长期震动、温度交变的特点，傲琪电子推荐了G500系列高导热硅脂作为核心填充材料，并配合导热灌封胶实现整体密封与散热。 G500系列导热硅脂：导热系数5.0W/(m·K)，远高于常规垫片。其独特的低油离度（<0.05%） 配方确保了在40℃~150℃的极端温度循环中，基础油不会析出污染电芯极柱或连接器，避免了传统硅脂“泵出效应”导致的干涸失效。 导热灌封胶：在电池包底部形成一层兼具绝缘、导热、缓冲的整体密封层，将电芯产生的热量高效传导至液冷板，同时起到防护作用。 2. 工艺适配：实现微米级均匀涂覆 大尺寸电池模组对涂覆均匀性要求极高。傲琪团队协助客户改进了涂覆工艺：采用精密钢网印刷，将G500硅脂以80μm的厚度精准涂布在液冷板表面，确保了每个电芯底部接触面的热阻一致。随后，在模组装配时注入导热灌封胶，利用胶体的流动性二次填充细微间隙，形成“无死角”的导热网络。  三、 落地成果：热阻直降30%，温差缩至3℃ 改造后的电池包经历了严苛的第三方测试，数据令人振奋： 界面热阻降低30%：相比原垫片方案，G500硅脂与灌封胶的组合将接触热阻从0.62℃·in²/W降至0.43℃·in²/W。 最高温度下降8℃：在2C倍率连续充放电测试中，电芯最高温度由72℃降至64℃，有效延缓了电池衰减。 温差控制优于3℃：模组内各电芯间的最大温差从8℃以上缩小至2.8℃，大幅提升了电池一致性与循环寿命。 长期可靠性验证：经过1000小时高温高湿及500次冷热冲击，材料无开裂、无渗油，接触热阻变化小于5%。 客户热管理负责人感慨：“之前我们一直在垫片和硅脂之间犹豫，总以为垫片更可靠。傲琪用实测数据告诉我们，选对材料、做对工艺，硅脂不仅能胜任，还能带来意想不到的性能提升。现在这款电池包已经成功搭载在我们新款车型上。” 四、 技术解析：为什么傲琪能赢？ 这个项目的成功，源于傲琪电子对导热材料底层技术的深耕： 填料复配技术：通过微米与纳米级导热填料的级配填充，G500系列在保证低粘度涂覆性的同时，构建了密集的导热通路，实现高导热与低接触热阻的平衡。 流变学设计：针对印刷工艺需求，精确控制硅脂的触变指数，确保涂覆时易刮平、停顿时不流淌、受压时不外溢。 系统级思维：不孤立看待单一材料，而是提供“硅脂+灌封胶+工艺优化”的组合方案，解决客户从材料到量产的全链条问题。 结语 新能源汽车的热管理是一场“毫米级”的较量，每一个界面的优化都关乎整车的安全与效能。傲琪电子在电池包项目中的实战证明：小小的导热硅脂，经过专业选型与精密工艺的加持，足以成为攻克散热瓶颈的利器。  
让电池包安然度过“火炉”与“极寒”： 傲琪电子高导热硅脂在新能源汽车热管理中的实战记
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颜值非常Nice[强][强][强]
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#嘉立创EDA# v3.2.91以后的版本PCB打印都不正常,客户端。
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有没有大神 有大神懂ch32的吗
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铁电U盘，分享 https://oshwhub.com/fangs233/project_blcrwqhk
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