封装内绘制导线与过孔不能正确处理
图一为我绘制的封装,图二为无法连接到正确位置,图三为封装内导线与过孔网络不能正确处理问题
嘉立创EDA
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NECDEA
2025-11-06 10:19:41 来自吉林
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封装里不应该存在布线（不存在网络）吧？
呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃 作者
2025-11-06 14:53:44 来自江苏
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我看里面能画就画了,这样省很多工作
NECDEA
2025-11-06 15:45:46 来自吉林
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是不是移动封装时布线和过孔留在原地？封装里的布线里很多打叉是没网络引起的。您只能给打叉的布线附给网络名。为了节省时间的话最好做成模块。
嘉立创EDA小吴 官方
2025-11-06 09:02:55 来自广东
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看下网络是否一致，设计-检查drc，可以看下提示语是什么。
呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃 作者
2025-11-06 14:52:58 来自江苏
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同封装内间距错误
NECDEA
2025-11-06 15:54:08 来自吉林
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drc检查出错是封装带的布线没网络引起的。
嘉立创EDA小吴 官方
2025-11-06 16:19:19 来自广东
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线条的网络和过孔的网络不一样引起的
-78612573
2025-11-06 08:59:41 来自河北
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检查一下封装与焊盘的对应关系，看看原理图有没有接错。如果都没有问题的话，那我也不知道了[尴尬]
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