元器件从小到大，从贴片到针孔的。检测的话焊接完用万用表先测测是否有短路断路情况，没有的话就通电测试

一般先焊电源部分，通过测试后，焊接引脚较多的、焊接难度较大的元器件（一是防止热风枪把小元件吹跑，二是有一些元器件焊接时需要外围电路空旷才比较方便焊接，三是引脚多的元件焊接通常少不小助焊油，其他元件未焊接，方便清理助焊油），再接着焊接其他电容电阻类的轻、小元器件。 思路：电源-》其他、大-》小、矮-》高； （无论是用“铁板烧”还是热风枪差不多都是这个思路，如果纯纯电烙铁，焊工一流的话，当我啥也没说）

先焊电源，测试参数满足了再焊其他的，当然有把握无所谓

上电就知道了

直接全焊上，没啥可测的

焊接一部分模块测试一部分模块功能

从上到下，从左到右。干坏两次就知道咋焊了。

哈哈哈，直接SMT，然后找我，我来介绍人给你买个测试治具，哈哈哈，开个玩笑，从小器件普通电容电阻开始焊，焊完注意检查就可以了~[阴险][阴险][阴险][阴险]

考虑到成本和焊接技术的情况，第一步应该先焊接最容易翻车的封装芯片，例如QFP（一般般啦[得意]）、QFN（看锡点数,上强度了[奋斗]）、BGA（先拿我的幸运草来[可怜]） 为了测试是否焊接成功，设计板子最好是留测试点，以防“玄学板”的情况出现，让人满头大汗[尴尬]。 --------小星随便说说的[呲牙]

先焊接芯片。。。