我是初学者，照着视频教程（https://b23.tv/BV1mj2TBmERH）在立创 EDA 专业版中新建 LM358 封装，通过封装向导添加 DIP 常规封装。我参照 TI LM358 的数据手册（https://ti.com/lit/ds/symlink/lm358.pdf）第 49/67 页和第 50 页的 DIP 封装尺寸图，修改 DIP 新建向导的数据（图1）。不生成 3D 模型，仅生成封装。生成封装后，W 的宽是 5.128mm（图2），但是根据数据手册 p.49 的尺寸图，应该在 6.22~7.11mm 之间。请问我该如何修改？ 顶部工具栏 -> 工具 -> 智能尺寸无法选中线条来修改。我试着通过线条属性将 W 修改成 (6.22+7.11)/2 = 6.685 mm 典型值（图3），结果 LS2 跟 W 就会打架。 是不是我对 W 和 BW 理解错了？ #嘉立创EDA#