我想把LGA封装的SOC贴到我的PCB上。但想要实现可更换、免植球。目前有3种方案。 1. 定制测试座。但是测试座本身贵、尺寸大、需要植球焊接。 2. 使用弹簧顶针。但是目前嘉立创能提供的顶针太大了。我需要间距0.8mm以内的。 3. 模仿通常的LGA弹片工艺。但是我没有找到这东西应该放什么器件。 后来我又搜到TE有XLA LGA的CPU Socket工艺，能做一个PCB版通过弹片实现可更换连接。但是他们大公司不鸟我这小批量工艺。 请问大佬们： 1. 如果是想要实现普通的LGA弹片，在嘉立创应该选什么器件？ 2. 如果想要做XLA LGA的socket pcb，小批量的，有大佬知道哪里能做吗？