急招量产级硬件工程师，智能穿戴类硬件原理图+PCB全包设计，价格详谈。 要求： 1. 会多路高清外设高速走线、阻抗匹配、信号防串扰； ​ 2. 多板分体架构，软排线板间互联设计经验； ​ 3. 严格单面贴片，预留传感、存储、灯光按键IO； ​ 4. 按消费级量产标准，兼顾供电稳定、抗干扰、结构适配，文件可直接打样； ​ 5. 谢绝在校生练手、纯新手，只要有穿戴类项目量产落地经验，工期稳不跑路，支持小整改。 有成熟项目案例的来，验收合格结清。 w